MWC2015:金立Amigo3.0升级,基于安卓5.0
发表时间:2015年2月28日 22:06 来源:IT之家
IT之家(www.ithome.com):MWC2015:金立Amigo3.0升级,基于安卓5.0
IT之家讯 2月28日消息,金立前不久发布邀请函确认参加3月初的MWC2015,根据官方消息,除了推出ELIFE S7之外,金立届时还将发布基于安卓5.0的全新Amigo 3.0。
金立Amigo UI基于Android打造,外观设计扁平化,目前的最新版本基于Android 4.4。从官方目前的宣传预告来看,Android 5.0版本Amigo 3.0将会在音乐表现、垃圾信息过滤等方面做出改进,其他新特性尚未透露。
关于金立新机ELIFE S7,有消息显示该机厚度将会达到4.6mm,成为全球最薄智能手机,同时消息称该机的摄像头将不和其他超薄机型一样凸出于机身。
配置方面,ELIFE S7或将搭载MT6752八核处理器和2GB内存,配备1300万像素镜头。金立发布会将会在巴塞罗那当地时间3月2日下午2时召开,IT之家届时将保持关注。