我国手机厂商将在今年三月份的MWC 2015上发布新款手机Elife S7，近日，有媒体曝光了这款手机的真机照，它的机身厚度仅有5.5mm，配备5英寸720P屏幕、64位处理器、1300万像素摄像头。

据介绍，这款金立Elife S7的机身厚度仅有5.5mm，虽然与金立之前推出的Elife S5.5厚度一样，但是机身更轻。硬件配置方面，这款Elife S7将配备一枚64位处理器，具体型号暂时还不清楚，屏幕尺寸为5英寸，分辨率1280*720，后置一枚1300万像素摄像头，预装Android 5.0 Lollipop系统。

目前有关这款手机的其它硬件信息还暂时不清楚，金立的发布会定在3月2日，到时候就将正式发布这款Elife S7，我们也会继续关注金立的最新动态。

viaGsmarena