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5.5毫米超薄机身 金立Elife S7真机曝光
发表时间:2015年3月2日 20:10 来源:dospy智能手机网 责任编辑:麒麟

我国手机厂商将在今年三月份的MWC 2015上发布新款手机Elife S7,近日,有媒体曝光了这款手机的真机照,它的机身厚度仅有5.5mm,配备5英寸720P屏幕、64位处理器、1300万像素摄像头。

据介绍,这款金立Elife S7的机身厚度仅有5.5mm,虽然与金立之前推出的Elife S5.5厚度一样,但是机身更轻。硬件配置方面,这款Elife S7将配备一枚64位处理器,具体型号暂时还不清楚,屏幕尺寸为5英寸,分辨率1280*720,后置一枚1300万像素摄像头,预装Android 5.0 Lollipop系统。

目前有关这款手机的其它硬件信息还暂时不清楚,金立的发布会定在3月2日,到时候就将正式发布这款Elife S7,我们也会继续关注金立的最新动态。

viaGsmarena

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