2015MWC：金立发布ELIFE S7超薄手机棋高一着
来源：驱动中国文：李燕子2015-03-05 14:19评论： 条
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驱动中国2015年3月5日消息，3月2日2015MWC世界移动通信大会在巴塞罗那举行，在这段时间，手机厂商们都发布或展出了自己的新产品，三星发布的新旗舰GalaxyS6和Galaxy S6 Edge以及HTC发布的HTC One M9都为这次展览增添的一些光彩，而金立发布的ELIFE S7手机很明显也受到参会者的广泛关注。 据了解，ELIFE S7在外观上，厚度仅为5.5mm，产品采用双峰平面切割技术和U型骨架设计，这样的设计体现在超薄边框上，这使得该产品的视觉体验上升了一个层次，握持感也非常舒适，且不影响机身质量。 同时金立ELIFE S7还配置前置800万像素和后置1300万像素的嵌入式索尼摄像头，摄像头带有的image以及影像系统使得手机照相效果更加出色，摄像头不突起。该产品还采用Hi-Fi音乐系统，通过NXP Smart PA扬声器新品使得手机外放音乐音质清晰自然。该款产品还内置2750毫安时电池，该电池拥有595Wh/L超高容纳比电芯，而且该产品特有的“P+续航系统”让ELIFE S7成为所有超薄手机中续航能力更强的明星产品。 除此之外，金立ELIFE S7搭载基于安卓Android 5.0的Amigo 3.0操作系统，这也是Amigo 3.0系统首次亮相。 从金立2014年开始主打超薄手机以来，不论是手机的研发还是在其他方面都在国内外做出了不菲的成绩，而超薄手机也逐渐成为各手机厂商们研发的目标。然而，有别于其他厂商过度追求薄度，从而忽视性能，使得手机在体验上失掉感觉，金立则目标是打造最完美的超薄手机，不仅外观精致，还要体验达到极致，这是金立长期坚持的发展目标和方向。 |
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