C114讯 3月4日消息（乐思）今日，2017 MWC世界移动大会在西班牙巴塞罗那正式落下帷幕。从2月27日至3月2日三天的时间，铺天盖地的新闻从展会传来，其中，5G成为最热的话题。

由高通委托第三方完成的《5G经济》研究报告称，到了2035年，5G相关的产品和服务将会创造总价值达到12万亿美元经济产出。它几乎等同于全美消费者在2016年的全部支出。由此来看，5G对其上下游产业甚至是各个国家的经济发展的重要性都是不言而喻的。这也就难怪从2016年的崭露头角到2017年站在舞台中央，5G也仅仅用了一年的时间。

而在12年前，高通就开始潜心探索5G的未来，早早抢占5G战略高地。正如高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫所说，“我们发明的一切、改进的一切以及克服的每一项困难，都为创造5G 技术的无限机遇奠定了坚实的基础。当别人在谈论5G 时，我们已开始着手构建。”

高通5G规划图

加速通向5G之路

在MWC期间，高通5G相关产品大放异彩。其中最重头的莫过于在展会上，正式发布的一款调制解调器X50 5G，该解调器可以将5G、4G、3G和2G的技术嵌入到芯片上。此次发布的解调器可以支持从5G向下兼容。这款全新的5G调制解调器其实是骁龙 X50 5G调制解调器扩展版，支持符合3GPP5G新空口（5GNR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

高通认为，要想成为5G的领导者，首先需要在4G、Wi-Fi以及频谱利用等领域具有领先地位。5G不仅会使用1GHz以下的频段，也会使用1GHz至6GHz的中频频段，以及毫米波这样的高频频段。在5G时代，所有数据的传输都将是无线的，大部分的频谱都会支持无线传输。如果要想进行5G的成功部署，毫无疑问必须具备一定的能力，即支持所有潜在技术，做好4G、Wi-Fi等技术的演进，基于此利用可用频谱资源，进行5G部署，并解决好频谱的复杂性问题。

据了解，高通在过去多年中一直致力于射频前端的产品和服务开发，并在这一领域进行了大量的投入，能够很好地管理频谱的复杂性，从毫米波到6GHz以下频道，从授权频谱到未授权频谱。不管对消费级终端还是企业级终端，都能够提供支持，更好地利用在移动行业已经形成的规模化效应。高通想把无线连接特性带到除了智能手机之外的终端，实现连接的普及和无所不在。毫无疑问，必须得先解决无线电频段的使用复杂性，高通一直在这一方面进行大量的投入。此前，高通刚刚宣布与TDK株式会社成立合资企业—RF360控股新加坡有限公司，主要专注于射频前端领域。

因此，不管是数字化方面还是天线方面，以及所有的电子元器件，高通都在与合作伙伴一起去打造各个模块的集成化，为移动行业带来5G所需要的规模化，并且面向的不仅仅是手机，还有所有的联网终端以及物联网所需的各种终端，而这些都是5G成功所需的条件。

但是要想获得长足、快速的发展，就一定离不开生态链的协同合作，高通高级研发总监及中国研发中心负责人侯纪磊强调，高通正在整个生态链中扎实推动5G技术的发展，同时希望把成本控制做到更好。例如5G中的大规模天线技术，这项技术会对终端及器件的外观和尺寸有很大影响，高通也预期终端OEM会在成本方面面临一些挑战和压力。因此，在与OEM合作的过程中，高通一方面将提供芯片，另一方面还将在射频前端和大规模天线的参考设计方面与他们积极配合，提供一些解决方案，从而在技术角上支持他们尽快平滑过渡到5G的实际商用和应用之中。这是高通对5G商用生态链的支持。

值得一提的是，在MWC期间， 高通还加入“Towards 5G”计划，与标致雪铁龙集团、Orange和爱立信合作,通过基于网络的通信和直联通信，R14中的C-V2X技术及其面向5G的强有力演进拥有巨大潜力，将帮助实现高通对于更安全、高度互联且更智能交通的共同愿景。

牵手合作伙伴 推动5G新空口成为现实

在MWC召开前几日，高通子公司高通Technologies与中兴通讯、中国移动宣布，计划合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验。而此次试验将基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPPRel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。

高通Technologies, Inc.工程高级副总裁Durga Malladi透露，现在高通正致力于推动5G新空口规范的制定，这将是一个基于3GPP的5G全球标准。3GPP 5G新空口R14研究项目约在去年3月启动，并将于下月结束，而第一版标准的出台时间段预计将是2018年年初到年中。此外，他表示，高通将从空口设计、大规模MIMO技术、独立TDD子帧等五个方面推动5G新空口标准制定。

对于此次三方合作，Malladi评价称，三者的合作在5G新空口标准方面做出了很好的合作典范，确保了该系统能够适用于整个行业并顺畅运转。Malladi介绍，高通的6GHz以下5G新空口原型系统是一个具备灵活性的平台。这个平台可追踪3GPP标准化进程，所以试验一方面需要确保其基于3GPP标准，另外一方面，需要进行大量测试，因此和中国移动以及中兴的合作使得测试成为可能。对于此次联手中兴，Malladi表示从3G时代起就是高通重要的合作伙伴，在3G和4G阶段两者就开始密切合作，在向5G演进中也将延续双方的伙伴关系。

而在MWC期间，中国移动和高通展台将共同演示了高通首个基于3GPP 5G 新空口标准工作的5G连接，这是双方持续合作的一部分。而稍早前，高通、爱立信和AT&T也宣布计划合作开展基于5G 新空口规范的互操作性测试和 OTA外场试验，试验将支持毫米波频谱运行，这将加快28GHz和39GHz频段的商用部署。

第二代骁龙千兆级产品让5G更进一步

2月22日，高通正式宣布推出其第七代LTE多模调制解调器即第二代千兆级LTE解决方案-高通骁龙X20 LTE芯片组。

据了解，X20 LTE基带芯片最高可以实现1.2 Gbps的LTE Category 18下载速度，与前代产品相比实现了20%的下载速度提升。此外，它可支持横跨授权与非授权FDD和TDD频谱、最高达5x20MHz的下行5载波聚合和上行3载波聚合，支持4x4 MIMO。同时，它还是首款支持双SIM卡双VoLTE（DSDV）功能的骁龙LTE调制解调器。

值得注意的是，骁龙X20 LTE调制解调器是一款支持“授权辅助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA）的LTE Advanced Pro调制解调器。LAA是面向非授权频谱LTE的全球标准。支持五载波聚合和LAA有重要意义，因为这使运营商能够利用低至10 MHz的授权频谱启动千兆级LTE服务，这将大幅增加全球可提供千兆级LTE服务的运营商数量。据了解，目前，高通骁龙X20 LTE调制解调器现已开始向客户出样，首批商用终端预计将于2018年上半年上市。

Malladi介绍说，千兆级LTE其实可以很多方式实现，比如可通过载波聚合技术实现，在载波数较少的情况下也可以利用4X4 MIMO技术实现，或者通过LAA技术结合授权和非授权频谱以达到千兆级速率。在他看来，高通的解决方案极具吸引力，它可以支持运营商通过组合上述不同技术来实现千兆级LTE，满足不同运营商的需求。

对于频谱资源比较丰富的运营商，可以采用多载波聚合技术实现千兆级。如果频谱相对缺乏，无法聚合太多载波，运营商也可以通过部署4X4 MIMO技术去实现千兆级。即使运营商仅拥有20MHz的授权频谱带宽，还可以通过LAA技术实现千兆级。高通的产品是一个完整的解决方案，可以帮助全球运营商在各自网络上提供千兆级体验。同时，高通还支持同一部终端在实现形式各不相同的各个千兆级网络中都能享受到千兆级体验。这是高通独特的优势所在。事实上，高通在这个领域中拥有不少领先优势，相关的产品已经推出市场，并已经与欧洲和亚洲的运营商进行大量合作。Malladi对于高通在全球千兆级市场中的表现以及前景充满了信心。

但是市场能否跟得上产品的脚步？侯纪磊表示，去年年初发布了骁龙X16调制解调器。从市场趋势看，千兆级速率也需要有一个市场教育的过程。在这个过程中，足够的频谱资源也是推动千兆级的必要条件。所以说，何时进入千兆时代在一定程度上取决于市场教育程度以及运营商对非授权频谱和共享频谱技术的接受程度，如今已经有部分运营商成功发布LAA网络，并且推动着新概念和新运营方式的普及。在这个趋势之下，不管是骁龙X16还是骁龙X20产品，都会得到非常好的市场普及度。

侯纪磊强调，高通的每一步都走在市场前面，所以高通有很好的信心，能和各个厂商在行业内构建起良好的体系。