人工智能技术强势来临之际，科技巨头们纷纷战略押注这一领域，持续推动人工智能技术领域的发展。处于现阶段人工智能平台发展核心的芯片领域一时群雄逐鹿，尤其在华为发布首个人工智能（AI）移动计算平台——麒麟970，舆论对于AI时代的xPU以及谁将引领芯片领域变得更为关注和敏感。以目前来看，此前谷歌的TPU令业界眼界大开，那么这次推出人工智能移动计算平台的华为究竟能有何作为？。

华为消费者业务CEO余承东

谷歌TPU珠玉在前，华为HiAI移动计算架构强在哪儿？

在IFA 2017上，华为推出采用全新架构的麒麟970芯片，这是业界第一个内置专用硬件单元（NPU—神经网络处理单元）进行神经网络计算的手机芯片。由于智慧互联时代终端芯片将承载新的信息使命，以CPU/GPU为 核心的传统计算架构不能满足AI时代的计算需求，科技巨头们均发力芯片欲引领AI时代优势。

疑问是，华为的AI芯片会是引领者吗?

在此之前，谷歌曾在2016年 I/O大会上推出独立运算单元TPU。据谷歌介绍，TPU 专为谷歌机器学习应用 TensorFlow 打造，在相同时间内处理更复杂、更强大的机器学习模型并将其更快地投入使用。换言之，谷歌想用TPU解决GPU不善于做分析决策的问题。因此，谷歌采用TPU只是用作辅助CPU和GPU。

而这次华为在IFA的发布中似乎没有着力在xPU上，而是提出了HiAI移动计算架构，显然海思经历了过去多年的积累，以及与华为终端的紧密结合的前提下，其集成能力以及软硬结合的能力成为海思的优势。

麒麟970通过采用寒武纪的IP，打造自己的整体实力。在柏林的发布会上余承东对这一新平台的能力也是做了介绍： “在执行人工智能计算方面上，这颗NPU具备超越已有CPU、GPU、DSP数倍的能效比和性能。同样的性能下，它所占用的面积仅仅是GPU的一半，CPU的十分之一；在完成同样任务的情况下，能耗只有GPU的十五分之一，CPU的五十分之一。”

发布会后很多人就开始关注此次华为合作的寒武纪，事实上，寒武纪在今天作为人工智能领域的独角兽才刚刚崭露头角，而麒麟970已经宣布发布，显然海思对此早有布局和关注；而对于寒武纪来说，相信也是看中了海思的集成能力以及能够通过华为终端迅速转化为面向消费者的产品，这是一个千载难逢的好机会，此前高通也通过收购荷兰的人工智能公司Scyfer构筑自己在这方面的能力，华为先高通一步拿出产品，并且手机产品即将在随后发布，显然在端侧智能方面华为暂时领先。

抢滩端侧智能，华为能一路领先吗？

在手机终端上尝试人工智能可以说是业界共识。高通人工智能研发高层认为，移动终端正在成为全球最大的人工智能平台，未来五年全球智能手机的累计出货量将超过85亿。这也表明，像华为一样在智能手机及相关硬件领域拥有规模优势的厂商，面临着发展人工智能的重大机遇。

在手机终端上支持人工智能有哪些挑战？目前来看，人工智能需要更复杂和大密度的计算，并且因为大量计算带来的散热问题，以及续航、存储等。解决这些问题，还需要软件架构上的进步和改进。华为智能手机EMUI系统目前在尝试学习架构方面已经比较成熟，在华为Mate9、P10,以及荣耀Macgic机型上，EMUI的自主学习已经初显强大威力，能够根据用户习惯，自动推荐信息。

而这一次HiAI平台的发布，以及EMUI系统的学习能力，华为智能手机终端将衍生出“智慧能力”，可以“知人、懂人”。通过摄像头和多达数十种以上的传感器，拥有AI芯片的手机可以随时随地感知用户身体和环境的变化，包括位置、气候、地理信息等等，从而能够为用户提供个性化服务，满足用户强大的信息获取与处理需求。

而端侧智能的崛起也令用户隐私可以在享受便捷服务的同时，得到较好的保护，通过强大的本地能力对终端产生的数据进行分类处理，与用户隐私相关的数据不做云端上传。

当然华为能否一路领跑，还需要看后续在产品上的实现究竟到达什么层次，并且是否可以吸引更多的开发者、内容和服务提供商在新的HiAI平台上进行合作和开发，打造自己的人工智能生态。