C114讯 3月31日消息（安迪）当前，人工智能正在成为业界关注的焦点。为此，ARM近日推出全新的DynamIQ技术。

过去四年里，计算领域发生了令人惊叹的发展。在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中，有500亿颗是由ARM的合作伙伴从2013年到2017年出货的，这个数字充分反映了整个行业目前对于更多计算的需求。ARM预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1000亿颗基于ARM的芯片出货，在很大程度上这将归功于人工智能在人们日常生活中的广泛应用。

作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验，覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及各种互联设备，这些设备所产生的以泽字节(ZB，一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习，以实现更先进的人工智能，从而带来更自然、更直观的用户体验。

事实上，DynamIQ技术的推出，也是ARM big.LITTLE技术的重要演进。据了解，自2011年推出以来，ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置，而这在过去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC设计配置，现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现，尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。

据ARM介绍，DynamIQ技术将在今年晚些时候为所有新的Cortex-A系列处理器带来以下全新的特性和功能：一是针对机器学习（ML）和人工智能（AI）的全新处理器指令集，第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度；二是增强的多核灵活性，SoC设计者可以在单个群集中最多部署8个核，每一个核都可以有各自不同的性能特性，这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度，全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性；三是在严苛的热限制下实现更高的性能，通过对每一个处理器进行独立的频率控制，高效地在不同任务间切换最合适的处理器；四是更安全的自动控制系统，DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度，并能增强安全性，确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统，即使在故障情况下仍然能够安全运行。

对此，ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示，ARM是当今行业的架构首选，我们以解决无所不在的计算需求为己任，推动人工智能、自动控制系统的发展，并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此，我们推出全新的ARM DynamIQ技术，帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。ARM DynamIQ技术代表了Cortex-A系列处理器未来的前景，而其将推动实现下一个1000亿颗基于ARM芯片的目标。对无所不在的计算，ARM将以最新的技术带来转变和加速，最终实现ARM的产业愿景——从芯片到云端的全面计算。