据外媒MacNN报道，此前有消息称苹果正在考虑自主研发基带芯片，对此，JP Morgan的分析师Rod Hall指出，苹果此举或许是为了提升设备的电池续航能力。

目前，苹果的逻辑电路板设计是将基带芯片与A系列处理器分隔开的，而该公司则希望将基带芯片与自家的处理器完美融合，实现统一封装，提升应用效率，降低消耗。据了解，高通在最新的骁龙处理器中就应用了这种设计。

不过Rod Hall认为，苹果要想自主研发这类芯片难度很大，最早也要等到2015年才能应用到iPhone上。消息显示，另一家公司博通也在独立研发LTE基带芯片，但尚未取得任何成果。

在手机应用基带芯片领域，高通占据了50%以上的市场份额，苹果产品的基带芯片均是从高通采购的。Hall称，苹果可能与高通达成了某种授权协议，该协议为后者带来了丰厚的利润。如果苹果开始自主研发基带芯片，那么将对高通的营收状况造成不小的冲击。