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各品牌主打机型盘点
发表时间:2014年4月30日 11:42 来源:手机中国 责任编辑:编 辑:麒麟

中兴Grand S II背面

中兴Grand S II最大的亮点就是承载了智能语音操控,将人性化的语音操控设计融入到手机的使用中。先进的语音识别技术,强大的云技术支撑,真正实现了语音上的人机互动。另外,为打造极佳的“声”活享受,中兴Grand S II内置高保真语音以及杜比音效等与声音有关的专业技术。

华为荣耀X1

之前的MWC上华为发布了一款“备受争议”的产品——华为荣耀X1,究其原因是该机配备7英寸巨屏,算是一款手机与平板的跨界产品。不仅屏幕抢眼,荣耀X1的硬件配置也是可圈可点的,1300万像素后置+500万像素前置摄像头、1.6GHz四核处理器,性能表现较为强劲,而售价却仅为1799元。

华为荣耀X1评测

华为荣耀X1正面

荣耀X1采用了金属后盖设计,在必要的天线部分采用了塑料材质,所以背部整体为三段式设计样式,大面积的金属带来了出色的质感,整体调性得以提高。

华为荣耀X1评测

华为荣耀X1背面

硬件方面,华为荣耀X1配备了海思Kirin 910四核处理器,主频为1.6GHz,内建了Mali 450-MP4图形处理单元,此外它还有着2GB RAM和16GB ROM,并内置1300万像素后置+500万像素前置摄像头组合。

酷派大神F1

CES2014期间,国内手机厂商酷派在美国拉斯维加斯发布了电商智能机--大神F1,该机搭载联发科MT6592真八核处理器,内置1300万像素摄像头,并配备5英寸HD(720×1280像素)显示屏,而售价却仅为888元,成为了目前性价比最高的真八核产品。

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酷派大神F1正面照

酷派大神F1正面延续了酷派一贯的方正商务风格,正面并未设置实体按键,在熄屏状态下,屏幕与面板浑然一体,十分大气美观,背面四周采用弧线设计,更加贴合手掌,表面采用了手感非常细腻的金属拉丝工艺处理,整机握持手感非常好。另外,该机正面配备一块5.0英寸720P级显示屏,显示效果较为出色。

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