【IT168 资讯】高级版Galaxy S5 Prime的传闻已经很久了，2K屏幕、骁龙805处理器、3GB各方面表现极其强大。同时，随着三星的邀请函曝光，这款手机的消息又迅速热度飞升，昨天，这款手机又再次传来了新消息。

根据外媒的消息，S5 Prime将会搭载高通的最新基带MDM9635。该基带是全球第一款采用台积电20nm工艺制造的基带，也是第一款支持LTE-A Cat.6网络的基带，支持FDD/TD-LTE全球载波聚合，理论下载速率最高300Mbps。

以目前的实际情况来看，如果配合运营商SK Telecom未来的LTE-A载波聚合网络，S5 Prime就可以为韩国用户带来225Mbps的下载速度，28秒钟即可下载一部800MB的电影，比现有的LTE网络快差不多1分钟。

有意思的是，S5 Prime并不是唯一会搭载该基带的产品，最近传闻的5.5寸屏旗舰机型“HTC One M8 Prime”也会采用相同的基带芯片，看来这一基带势必会成为未来旗舰级别的主角。

在此以前该，网上已经曝光了该机的外观图，仅从曝光的图片看该机的侧面边框相比较此前的机型更厚更圆润，同时金属质感更强，似乎就是此前三星所指的“加入更多金属元素”。

硬件方面，这款手机将采用5.2寸1440×2560分辨率屏，处理器会有两个版本，一个是搭载骁龙805，而另外一个则是自家的Exynos 5430八核(基于20nm工艺制程)，后者内置4个Cortex-A15核心(主频为2.1GHz)和4个Cortex-A7(主频1.5GHz)，GPU部分为ARM Mali T6XX系列。根据目前的种种消息来看，该机将于今年6月发布。