还有一点，就是物联网所涉及的边缘处理能力。边缘处理本身不是单独的计算节点，边缘和云应该是一个相辅相成的端到端系统，两者是共同配合的。根据用户对于应用的要求，合理地分配负载，最终实现这样一个分布式的最佳解决方案。

在某些应用场景里，边缘是相对数据做一个预处理预过滤的过程，从大量的数据里把它的特征信息提取出来，再把这些被处理的数据传到云端进行进一步处理，而不是全部的原始数据，这样可以极大地降低对网络带宽的限制。于是乎，英特尔需要通道技术来支撑边缘处理能力的拓展。

英特尔的做法是啥？

让我们起底产品，英特尔基本上把所有和5G有关的项目都拿到了MWC 2017上做出了展示：

5G FIRST：一个涵盖了诺基亚AirScale大规模MIMO自适应天线、数据包内核和移动传输解决方案的诺基亚无线接入网（RAN），以及一个采用了英特尔架构的完整的服务产品。诺基亚将采用英特尔5G调制解调器，应用于5G FIRST的初期部署，从而为使用固定无线接入的家庭提供超宽频带，以替代当前的光纤部署。

5G NR：英特尔与众多行业伙伴联合推进5G NR标准化进程，并计划于2019年早些时候实现大规模的试验和部署。

中国电信基于RSD的NFVi：基于英特尔RSD解决方案的NFVi可在一个单一的机架解决方案中，提供可扩展性、灵活性和多厂商硬件管理等功能。RSD能够动态地分配机架资源，以便管理NFVi负载和各类网络流量。此外，硬件功能感应（Hardware property awareness）和EPA等其它功能提供了负载均衡的工具。可管理性还能通过一个通用接口——DMTF的Redfish API，实现跨多厂商硬件之间的管理。该接口是一个开放行业标准规范和模式，用以管理现代的可扩展平台硬件。

中兴通讯IT BBU：这是面向5G的下一代IT基带产品 （ITBBU），IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化（SDN/NFV）的5G无线接入（RAN）解决方案。它采用了SDN/NFV虚拟化技术，兼容 2G/3G/4G/Pre5G，支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU，演进能力强。新一代模块化基带处理平台，基于英特尔x86架构的芯片，具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点，通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗，支持垂直业务和多场景的灵活部署，支持4G、5G混合组网，可以有效保护运营商的投资。

展讯SC9861G-IA：该Soc由英特尔和展讯合作推出，采用14纳米8核64位LTE系统芯片平台。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构。支持五模（TDD-LTE /FDD-LTE / TD-SCDMA /WCDMA/GSM）全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网。使下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。

这个芯片对于英特尔来说意义很大，这是他们久违的移动智慧终端市场布局。同时，虎嗅也了解到，这款Soc并非试水作品，而是被英特尔内部非常看中的市场战略。

英特尔XMM 7560调制解调器：首个采用英特尔14纳米制程制造的LTE调制解调器。支持LTE Advanced Pro，1 Gbps的Category 16下行链路速度，225 Mbps的Category 13上行链路速度。这款调制解调器的架构已进行了优化，通过功耗及设备内共存功能的提升，从而支持LTE与Wi-Fi的链路级集成。

英特尔XMM 7560调制解调器支持下行5载波聚合（总带宽最高可达100 MHz）和上行3载波聚合（总带宽最高可达60 MHz，适用于高速数据服务）。并且额外支持4x4 MIMO和256QAM。