相比机械硬盘，固态硬盘在提升性能与抗震能力之外，还带来了轻量化的新发展。从2.5寸SATA到M.2 2280，再到更小的BGA固态硬盘，作为闪存世界的缔造者，东芝创造了又一个奇迹。

BG3是东芝最新一代单芯片BGA固态硬盘，它的长宽仅有16*20 mm，融合了东芝自有主控技术与BiCS架构三维闪存的它最大容量可达512GB。

凭借TSV硅通孔高级封装技术，多层堆叠的3D闪存芯片厚度仅有1.3mm。

重量方面，具备固态硬盘全功能的BG3 SSD仅有1克，相当于四分之一张普通A4纸！

为了方便DIY玩家的升级和使用需要，东芝在BG3的基础上发展出RC100系列固态硬盘，采用常规M.2规格当中的最小一级——M.2 2242类型，使用PCIe通道与NVMe协议，是当前最先进的消费级固态硬盘之一。

东芝BG3以及RC100在读写速度上比传统SATA固态硬盘快3倍左右。

而RC100的典型功耗却比SATA固态硬盘低出20%，一改普通NVMe固态硬盘高温、高热、容易掉速的形象。

在RC100上还搭载了一项NVMe协议的最新功能：Host Memory Buffer主机内存缓冲。HMB将原有SSD中的DRAM缓存移至主机DRAM中的一小部分专用空间，从而实现DRAM-less固态硬盘的高效数据读写。

这样小巧而又性能强大的固态硬盘，它的未来应用空间十分广阔，除了电脑之外，平板、人工智能设备以及无人机等市场都有它的用武之地。

日前，东芝已经宣布了下一代96层堆叠3D QLC闪存计划，借助东芝的先进半导体技术，它将实现单颗粒1.33TB的存储容量，以及媲美TLC闪存的耐用度，满足大数据时代的海量存储需求，生活将因存储而变得更美好。