美国著名半导体杂志《EE Times》于美东时间11月12日公布了“Silicon 60”新创公司榜单。地平线作为拥有国际领先软硬结合AI核心技术的人工智能创业企业，荣登该榜单。这是国际权威业界媒体对地平线技术研发能力和商业落地成果的极大肯定。

这份榜单从2004年开始逐年更新以持续跟踪业界走向，至今已更新19个版本。入选公司的被考察指标包括技术、目标市场、财务状况与投资概况、成熟度以及公司领导团队等。考察领域涵盖整个半导体行业，从成熟的模拟/数字混合电路设计方向到新锐的量子计算和人工智能专用芯片设计方向都包含在内。

本次共有五家中国公司入选，与地平线一同入选的还有寒武纪科技、汉京电子(辽宁)有限公司、长江存储科技有限公司和江苏卓胜微电子股份有限公司。

“Silicon 60”被认为是极具投资参考价值的“风向标”，上榜公司直接反映了企业的商业化程度、技术能力以及市场影响力，因此，上榜公司也普遍具备较高的市场期望。

经过三年的技术打磨，地平线在人工智能芯片领域取得了领先性的技术、产品优势。基于创新的人工智能专用处理器架构BPU，地平线自主设计研发了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片——面向智能驾驶的征程系列处理器和面向智能摄像头的旭日系列处理器，并向行业客户提供“芯片+算法+云”的完整解决方案。目前，面向智能驾驶、智慧城市、智慧零售三个业务方向，以人工智能芯片为核心的地平线AI产品矩阵正加速为行业赋能。

2017年12月，地平线完成了由英特尔投资领投总金额超过1亿美金的A+轮融资。地平线预计B轮融资将达到数亿美元，投资方包括国内外领先的半导体厂商和整车厂。伴随着研发的快速迭代与商业化的迅速落地，本轮融资也将从资本层面标志着地平线成为全球最有价值的AI芯片企业。

万物智能时代，数据将迎来爆发式增长，在这样一场重大变革中，算力将像水、电、气一样成为基础性资源，AI处理器也将成为人工智能技术创新和产业发展的核心与基石。

在这样的背景下，地平线将继续聚焦边缘计算，通过软硬件的深度融合，打造开放生态，以嵌入式人工智能赋能智能驾驶、智慧城市、智慧零售等多个场景，让每一个人的未来生活都更安全、更美好。