今日，在IMT-2020（5G）推进组在北京召开5G技术研发试验第三阶段总结暨第二届“绽放杯”5G应用征集大赛启动会上正式发布《5G承载光模块》白皮书（点击此处查看白皮书），详细阐述了5G承载光模块应用场景及发展现状、前传和中回传关键光模块技术方案以及5G承载光模块产业发展分析（包括，光模块和核心光电芯片产业化水平、光模块产业化能力评测以及低成本光模块产业发展建议）。

白皮书指出，5G承载网络一般分为城域接入层、城域汇聚层、城域核心层/省内干线，实现5G业务的前传和中回传功能，其中各层设备之间主要依赖光模块实现互连。

5G前传的典型应用场景包括光纤直连、无源WDM和有源WDM/光传送网（OTN）/切片分组网（SPN）等。在5G中回传方面，覆盖城域接入层、汇聚层与核心层，所需光模块与现有传送网及数据中心使用的光模块技术差异不大。

白皮书特别强调，5G光模块总需求量预计超过4G，尤其前传光模块可能存在数千万量级的需求，低成本是产业对光模块的主要诉求之一。

关于5G承载光模块的发展现状，白皮书指出目前国内外标准化组织正在开展5G承载相关的光模块规范制定。随着光器件芯片技术、标准和应用需求的发展，未来光模块类型可能还会增加。过多的产品类型和规格将导致光模块整体产业市场碎片化，造成产业链上下游研发、制造与运维等诸多环节资源浪费。该白皮书主要根据应用场景、技术成熟度、成本等因素，重点针对25Gb/s双纤双向、25Gb/s单纤双向、25Gb/s波长可调谐、100/200Gb/s单纤双向等前传关键光模块，以及25Gb/s双纤双向、50Gb/s单纤双向/双纤双向、 100/200/400Gb/s灰光、相干和非相干50/100Gb/s彩光等中回传关键光模块技术方案进行分析并开展测试评估。

与此同时，目前，国内外光模块厂商围绕5G应用积极开展5G承载光模块研发，5G前传25Gb/s光模块方面，波长可调谐光模块处于在研阶段，BiDi光模块处于样品阶段，其他类型的光模块均已成熟。前传100Gb/s BiDi光模块的应用规模较小，200Gb/s BiDi光模块和100Gb/s 4WDM光模块已经成熟。5G中回传50Gb/s PAM4 BiDi 40km光模块、400Gb/s直调和相干光模块均处于在研阶段，其他类型光模块已基本成熟。

白皮书特别指出了，在产业方面，国内厂商在光模块层面能够提供大部分产品，研发水平紧跟国外领先企业，但25G波特率及以上的核心光电芯片尚处于在研、样品或空白阶段，亟待突破。光模块及芯片的自主创新发展很难仅靠器件模块商自身力量实现，一方面需要下游设备商的拉动牵引，通过充分合作实现新产品的迭代验证，从而加速突破可靠性、量产等关键问题；同时产业生态需要进一步改善，为避免4G时代光模块无序竞争再现，5G时代可建立完善评价机制，促进产业良性竞争和健康发展。

IMT-2020（5G）推进组表示，5G商用近在咫尺，5G承载工作组将与业界加强合作、聚焦共识，协同推动5G承载光模块关键技术研究及测试评估、标准规范制定等工作，共同促进5G承载光模块技术产业健康有序发展，有力支撑即将到来的5G规模化部署。