高通向下，联发科向上：手机芯片出货量将破1亿套--IT -- 新科技

高通向下，联发科向上：手机芯片出货量将破1亿套

发表时间：2019年2月21日 11:45 来源：新科技责任编辑：麒麟

据台湾媒体Digitimes的报道，高通调整最新一季（2019年第二财报，2019年1-3月）的手机芯片出货目标为1.5亿-1.7亿套，而联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，作为目前手机芯片行业的主要品牌，两者的差距正在不断缩小，上演一部你追我赶的“宫廷好戏”。

高通或已陷入困境

高通在今年1月份发布了2019财年第一季度（2018年10-12月）的财报，其营收48亿美元，同比下滑20%，环比下滑16%。在具体出货量上，高通MSM芯片（集成基带的智能手机处理器）出货量为1.86亿套，而前一年同期为2.37亿套，减少了22%，环比也减少20%。值得一提的是，在1月份当时已经预估下滑的趋势会持续到下一个季度，这也与知名媒体Digitimes给出的消息保持一致。

另外从全年来看，高通2018财年（2017年10月-2018年9月）收入227.32亿美元，虽然同比2017财年的222.91亿美元有2%的增长，但利润方面的亏损却高达48.64亿美元，而这也是高通公司自上市以来首次亏损。

高通在出货量和业绩方面的下滑是多方面的原因，具体有以下几方面：

1、智能手机市场的需求减弱：据市场研究公司Counterpoint的报告称， 2018年全球智能手机市场出货量从2017年的15. 588亿部下降到了2018年的14. 983亿部，降幅为4%，整体市场饱和已然成为事实。不过这显然不是智能手机最糟的时候，多家市场分析师表明，受到需求低迷以及中美贸易的不确定性和影响，全球智能手机的产量将进一步下滑，预计将下探到14.1亿台，面对市场的需求减弱，智能手机的红利不复存在。

2013~2019年全球前六大智慧型手机品牌市佔率变化。(图片援引自TrendForce)

市场需求量的整体疲弱也导致了高通在手机芯片出货量的持续下降，虽然目前大家都把目光放在了5G上，但目前高通在5G技术上没有很大的优势（骁龙855和28纳米的骁龙X50外挂式解决方案），且5G真正的大规模爆发将会是在2020年，因此5G最终能给高通带来多大的推动作用还不得而知。

2、高通深陷与苹果的纠纷：在去年下半年推出的三款新iPhone上，苹果彻底抛弃了高通的基带芯片，失去了苹果这位手机年出货量超亿台的客户，高通与苹果的纠纷也升级到不可调和的阶段。除了英特尔外，有消息称苹果还计划引入其他的基带合作伙伴，未来苹果与高通再次合作的可能性甚微。

3、全球贸易的不稳定因素：全球贸易关系的日益紧张，给高通与手机厂商之间的合作带来了更多的不确定因素，手机厂商们为了自身产品的稳定性，在合作伙伴的选择上除了更讲求经济效益外，还会更追求稳健。

联发科：靠产品和服务成功突围

联发科公布2018年（2018年1-12月）财报显示，其全年营收达2380亿元新台币（单位下同），比前一年微幅下滑0.07%，毛利率38.5%，年增2.9%。可以说在全球智能手机下滑的大环境下，联发科依然可以保持比较稳定的市场表现，实属不易。那么，联发科在过去的2018年有哪些策略和产品能让其突围而出呢？

1、AI专核策略受到核心厂商的青睐：联发科这几年调整了产品策略，把重心放在了新高端上，去年发布的Helio P60受到了市场高度青睐， OPPO R和vivo X两大销量主力系列就共同选择了该平台，也Helio P60也成功助力OPPO R15成为去年二季度销量冠军（来自极光大数据），这也是联发科主打AI专核策略首代产品。

在Helio P60背后其实是联发科对市场需求的深挖。例如2018年上半年AI已成为了不少手机在宣传中不可或缺的名词，然而除了AI算法外，手机芯片原生对AI运算的支持程度也是一个重要的因素，联发科Helio P60也因为AI专核成功成为市场焦点。而在此之前，只有苹果A11（神经网络单元）和华为麒麟970芯片（NPU）拥有独立的AI运算单元，但这两款处理当时均用于旗舰机型上。

联发科Helio P60的AI专核（APU）成功经过市场验证后，联发科持续发力AI接连推出了Helio P70、P90，甚至还进一步将其AI特性下放到Helio A系列，其AI专核策略也正在逐步奏效。得益于专门为AI人工智能运算而设计，在运算效能上要高于高通上采取的AI Engine（人工智能引擎），联发科Helio P90在苏黎世AI跑分平台上的成绩也一举逼退高通骁龙855，成为今年最具亮点的AI移动处理器。

历经三代产品的迭代，联发科Helio P系列产品不仅给手机厂商带来更多的选择，而且还加速了AI人工智能的普及，成为智能手机芯片中的黑马。

2、助厂商开拓海外市场：近些年越来越多手机厂商向海外发展，也针对海外市场推出定制化的产品或品牌。2018年国内智能出货量排名前四的OPPO、vivo和小米在印度等信心市场以推出了以联发科芯片为主的明星机型，依托于联发科更具市场竞争力的产品优势，国产品牌在海外取得了明显的进步，例如小米更是成为印度智能手机市场出货量的第一。

而除了小米以外，联发科也助力OPPO成为泰国市场的明星品牌。根据Canalys近期发布的数据显示，泰国2018年四季度智能手机市场份额和出货量数据，OPPO超越众多对手正式成为泰国市场第一名，而OPPO在泰国市场主力的F7、F9等机型采用的就是Helio P60芯片。

OPPO在2018年第四季度已经成为泰国市场的明星品牌。（图/网络）

此外去年第二季度由OPPO衍生出来的全新子品牌Realme，主要面向印度等海外市场，其首款手机产品Realme 1就选择联发科的Helio P60芯片，再后来在机型Realme U1上首发采用Helio P70芯片，可以说联发科是助力Realme在不到一年的时间里成为印度智能手机出货量第4的重要功臣。

首发联发科Helio P70的机型Realme U1。（图/网络）

为什么这么多手机厂商会选择与联发科合作，尤其是在海外市场。除了因为联发科具有更高的市场竞争力，联发科还于2017年就成为首家进入谷歌GMS Express项目的SoC厂商，并在国内（深圳）和印度都有专门的研发中心，不仅可以支援厂商在产品上的研发，更可以让手机快速获得谷歌授权实验室的认证，其时间周期由原来的3个月缩短至4周，大大加快了国产手机厂商在海外发展的步伐。

根据相关的消息称，联发科去年底发布的Helio P90芯片出货状况相对比较平稳，有可能会继续用上OPPO、vivo等主力机型，也会为联发科和手机厂商带来双赢的局面，既能够让手机产品更加多元化，同时又规避芯片供应商单一而带来的风险。

联发科有望凭借5G+AI迎来高速增长

虽然5G的真正大规模爆发需要到2020年，但是通过5G+AI的提前布局，联发科正在逐步迎来持续性增长。数据显示联发科2019年第二季度的出货量就有望突破1亿套大关，实现逆势上涨，并可能将与高通之间的差距缩小至近年来最小的水平。

当然更关键的是，凭借智能手机、智能家居、物联网、车用电子、网络连接等行业全领域的布局，联发科在消费IC领域正在用“将鸡蛋放在不同的篮子里”的“经营战略”，而多元化的布局正让其迎来逐步的稳健增长。