——5G多模调制解调器芯片Helio M70 在Sub-6GHz 频段达业界最快实测速度

2019年2月26日，联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合，助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。联发科技于会上展示5G调制解调器芯片Helio M70在智能家居应用上实现的5G数据传输速率，以及用于联发科技5G天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。

联发科技的5G技术已经通过业界多项测试, 采用Helio M70的终端有望年底发布。联发科技正与客户、运营商和技术供应商密切合作以加速5G部署，从而推动其终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着Helio M70的发布，我们为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端，多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的5G低功耗体验。联发科技凭借长期以来的技术实力，为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。我们全面的5G解决方案将助力推动下一波新高端设备，为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。”

5G调制解调器芯片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。Helio M70的主要特点包括：

· 更快的速度：Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，使设备能够满足用户不断增长的连接需求。此次在MWC 2019的演示中实测值已达4.2 Gbps, 为目前业界最快实测速度。

· 符合规范标准：符合3GPPRel-15规范标准；

· 支持新空口（NR）及全球4GLTE频段：支持从600MHz至5GHz以及所有TDD和FDD频段，且支持灵活的频谱共享，让运营商可随频谱需求的发展拥有更多选择 ;

· 支持多模：支持2G、3G、4G、5G连接，以及4G、5G间的动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验；

· 智能节能：动态带宽分配技术可为特定应用分配5G带宽，从而将调制解调器功效提升50% 并延长电池使用寿命；

· 强大的连接能力：具备丰富的信号覆盖功能以确保连接质量, 包括对高功率用户设备（HPUE）的支持。

联发科技首先将重点锁定在广泛应用 Sub-6GHz频段的城市与乡村，为用户带来可快速部署的高速5G体验。联发科技将于MWC展会上展示基于Helio M70实现的Sub-6 GHz频段5G高速连接。联发科技也在致力于未来连接标准和增强功能, 如毫米波波束成形开发新的蜂窝连接技术，并预计于2020年推出支持毫米波产品。

同时, 联发科技也正在与领先的网络运营商、设备制造商和供应商合作，以验证5G技术的市场预商用情况，从而使5G网络能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域：

· 联发科技的Helio M70通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪实现了最大的下行与上行链路吞吐，满足5G的超高速传输要求；