C114讯 2月26日消息（岳明）2019年世界移动大会已然拉开帷幕，即将商用的第五代移动通信技术(5G)无疑是大会的不二主题。

虽然在底层标准、产业链健壮度等方面，5G正在加速走向成熟，但依然面临着一些工程技术问题。由于5G普遍采用了MassiveMIMO等增强技术，天线的尺寸与功耗就成为了困扰产业链的难题；同时，由于引入了更多的频谱资源，特别是毫米波技术的运用，射频平台的重要性正在不断凸显。

赛灵思通信业务主管总监Gilles Garcia先生

据赛灵思通信业务主管总监Gilles Garcia介绍，正是看到了这个趋势，作为自适应和智能计算的全球领先企业，赛灵思早在2012年就开始了有关项目的开发，并在2017年发布了第一代RFSoC产品，现在已经量产，并且在多个市场出货，2019财年第二季收入同比增长4倍。第一代产品的成功商用，也证明了这是一条正确的演进之路。

为了更好的满足5G全球规模商用的需求，赛灵思推出了第二代、第三代RFSoC产品，具有更高射频性能及更强可扩展能力，新品可支持6GHz 以下所有频段。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。

瞄准5G商用痛点

Gilles Garcia在接受C114采访时表示，5G与3G/4G技术有着本质的不同，不再只是新的空中接口，而是有着非常广泛的应用，是未来信息社会的关键基础设施，将会给消费者、企业，甚至是百行百业带来更好的体验。

而要实现5G的成功商用，就必须要在射频平台上进行重大创新，将无线的模拟世界转换为数字世界。“我们需要把外部的模拟世界转换为数字世界，数据转化器就是桥梁。所以对于赛灵思来说非常符合逻辑，我们要继续实现DAC和ADC通过FPGA进行集成。”Gilles Garcia表示。

也正是在这样的思路下，赛灵思推出了第一代Zynq UltraScale+RFSoC产品，基于赛灵思行业知名的异构多处理器MPSoC平台之上，搭载双ARM核处理器和可编程的MPSoC，以及两个非常成功的IP，通过DAC、ADC的集成，使得功耗可以降低50%，面积可以缩小75%。

在笔者看来，赛灵思的RFSoC产品之所以得到市场的广泛认可，正是在于其很好的针对了5G商用的痛点。以室外宏基站为例，由于天面资源非常有限，对于天线的尺寸、承重都有着很高的要求，传统的天线是难以满足高度集成小型化的特点。“我们希望能够为客户提供更多的价值，帮助他们减少芯片数量、降低功耗，提高系统设计的效率。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降50%，是电信运营商部署5G系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。”

“赛灵思的RFSoC解决方案是RRU/大规模MIMO有源天线阵列市场的规则颠覆者（Game Changer）”EJL无线研究公司总裁Earl Lum表示“它让这个公司成为当前和下一代4G、4.5G和5G无线网络的首选数字解决方案供应商。”

两代新品联袂亮相

相对平滑的持续迭代与演进，是电信业持续发展的根本动力。

赛灵思也是深谙其道，不断扩展RFSoC 产品系列，此次发布的新品包括RFSoC第二代以及第三代产品。其中，第二代产品已开始提供样片并计划于今年6月投入量产，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持最新射频技术；而第三代产品可在RF数据转换器子系统中对 6Ghz以下频段直接RF采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%，将于今年下半年上市。