在5G智能手机推出之后，外界也一直质疑这些终端是否定价过高。马德嘉认为，搭载高通骁龙855+X50组合的5G手机在价格方面相对“亲民”，“以小米MIX 3 5G版手机为例，其价格仅为599欧元，而这只是基于高通的第一代5G解决方案的终端，就已经能够在599欧元这样的价格水平上为消费者提供5G智能手机，可以期待，高通第二代甚至第三代5G SoC解决方案商用的时候，将有更多消费者能以合理的价格享受到5G带来的便捷。”

“随着5G网络的部署，更多面向大众市场的5G终端将发布，担心5G终端价格过高的疑虑也会逐渐消失，高通会助力这一天早日的到来。” 马德嘉表示。

马德嘉认为，影响终端成本的因素特别多，但随着产品和整个生态的成熟度不断提高，终端价格将会越来越具有竞争力。此外，高通的5G解决方案每一代都比前一代加入了更多新功能，高通并不会为了把成本降低就将上一代同样功能用相对落后的制程。

面向全球的5G产品路线图

为了让全球更多的地区用到5G智能终端，高通又推出了一系列5G手机“装备”。这其中，最为瞩目的当属第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。此次推出的X55调制解调器，最主要的特点是覆盖2G到5G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，另外X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。

“随着第二代骁龙X55 5G调制解调器新功能的加入，将会看到面向更广阔地区和市场的部署需求。”马德嘉表示。

随骁龙X55一同推出的还有一套完整的5G射频前端解决方案、骁龙X55配套的QTM525毫米波天线模组以及全球首款5G包络追踪解决方案和5G新空口自适应天线调谐解决方案。也就是说，高通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全部升级至第二代，打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。

继展会前5G动态后，高通在2019世界移动通信大会首日又带来了重磅消息。高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。全集成5G移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案，在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。据悉，全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。

这项高集成的移动平台受到众多了终端厂商的青睐。虽然高通尚未公布采用该移动平台的厂商，但据马德嘉透露，在明年年中将会看到高通5G SoC支持的大规模5G商用的普及，因此从今年到明年将会看到采用高通三代5G产品的大量发布。

为了使5G智能终端续航更好，高通还宣布全集成式5G移动平台将采用5G PowerSave技术，为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样表现。高通 5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收（3GPP规范中的C-DRX特性）和高通的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航能力，其续航堪比目前的千兆级LTE终端。

马德嘉认为，高通拥有非常强劲的5G产品路线图，从第一代骁龙X50，到第二代骁龙X55，再到首款集成式5G SoC，高通将会非常好地为客户提供支持，支持从2019年开始到2020年的不同5G终端产品的发布。