在封装方面，英特尔也制定了技术路线图。标准封装的接点间隔大约是110微米，然后到嵌入式多芯片互连桥接2D封装(EMIB)技术，它的接点间隔就是前者的一半，这样在二维中就可以得到更大的带宽，功耗也更低，能下降近1/5。

Foveros 3D封装技术，将是下一个技术飞跃。此外，就是为解决晶体管密度问题而开发的工具，从而在一个封装上构建完整的系统，集合不同速度的晶体管和IO芯片、互连等等。

“在制程和封装技术上，有密度的提升，有Foveros技术进步。进而利用先进的封装技术为每个工作负载都提供相应最优的芯片。”Raja讲道。

此外，在接下来的10年中，将会看到比过去50年中多得多的架构提升。

在架构方面，工作负载有多种。比如，看起来像标量计算的计算，像向量计算的计算，像矩阵计算的新型卷积计算，以及FPGA代表的空间架构。不同的工作负载好像是一片土地上的不同地区，中间被深沟隔开。“在接下来5-10年中，最重要的现代工作负载，就是这种标量、矢量、矩阵和空间架构的组合。”Raja强调。

对于每个架构而言，性能和通用性都很重要。CPU是最通用的，虽然可能不是其中性能最好的。GPU在性能模型上有些创新，但不像CPU那么通用，但是GPU对于高强度工作负载的性能更好。FPGA加速器效率要高得多，但并不通用。Raja指出：“真正需要关注的是性能和通用性的不同搭配组合。”

对此，英特尔的愿景和路线图是，提供标量、矢量、矩阵和空间的多种架构组合，部署在CPC、GPU、FPGA和加速器套件之中。

在内存和存储方面，当前需要指数级和先进的内存层级架构，以满足当前的计算需求。当内存容量以指数级速率增加时，内存的带宽却呈次线性增长。内存层级架构上，从高速缓存到硬盘，每个级别都应该是10倍的提升。对此，英特尔也在开发封装内存、持久内存和3D NAND等技术，以实现10倍的提升。现在是否能实现这个目标，取决于设定在硬件和软件边界的哪一边。如果不改变相应的软件架构，这些内存层级架构的10倍提升都无法转化为实际的工作负载提升。

下一个技术支柱是互连，包括片上互连、芯片间互连、系统级互连和数据中心级互连。每个层级的互连都在创新。英特尔从片上、封装内互连、处理器间互连、数据中心互连到无线互连等各方面都有投入。同时，还开放了Compute Express Link(CXL)规范。Raja表示，这是英特尔的一项重大创举。

在安全方面，未来10年内任何成功的新架构都应将安全作为其基础和优先特性。安全的挑战源于外露面的指数级增长。6个内存层级架构，4个互连层级架构和数10亿个设备。在这其中，如果架构的每个部分都有1个指数级的外露面，那么需要保护4*6*4个面，即96的面。在业内，外露面仍然存在问题。每次向CPU添加新指令时，都会增加外露面。因此，对于所有硬件和软件方面来说，安全的挑战和机遇都是并存的。

最后一个支柱是软件。对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力，软件能带来超过两个数量级的性能提升。

Raja指出：“英特尔在软件领域的策略是一个架构，像是CPU的图形架构，围绕架构进行扩展。我们拥有一个1200万活跃开发者的生态系统，横跨PC、网络和数据中心。”

同时，英特尔也设定三个目标。一是简便和可扩展。对于开发者来说，它应该易于使用，而且不仅可以扩展到所有的架构，更可以扩展到所有的操作系统，是从一个节点到生态系统中的数百万台互联设备。二是开放性，即将向所有人开放标准。三是必须提供统一的开发体验。“设定了这三个目标，特别是为了构建即将出现的计算机的异构性。”Raja表示。

为解决这个问题，英特尔投入一年多的时间在做OneAPI项目。One API整合了计算和架构创新，通过高速互连以及新的软件开发模式，为开发者简化API，并从英特尔计算架构释放出更高的性能和效率。Raja在大会现场正式宣布，One API项目将在2019年第四季度之前如期交付给开发者。(校对/范蓉)