今年的台北电脑展上，Intel公司推出了十代酷睿处理器，也就是10nm工艺的Ice Lake处理器，今年6月份出货，量产时间比预期提前了半年。

10nm Ice Lake是首发10nm的处理器，也是基于六大技术支柱的创新、可实现指数级性能增长。

现在已经是以数据为中心的时代了，云服务、大数据、5G、AI、物联网带来的数据量是指数级增长，2018年仅仅是中国就产生了7.6ZB的数据，2025年预计会大幅增加到48.6ZB，全球数据量高达175ZB，这样的增长已经超过了单一处理器性能增长的极限。

不仅仅是数据量的爆发，还有数据形态的多样化，都对数据的处理提出了更复杂的需求。未来我们连接的设备也不再是数亿级的PC，或者是10亿级的智能手机，随着5G及物联网的发展，未来的时代是万物互联，2025年中国就有800亿智能设备，全球则是1500亿智能设备，纵横交错下对数据的处理、存储、连接都提出了更高要求。

应对这样的时代，Intel公司也转变了战略，从以往的以晶体管为中心变成了以数据为中心，转向了六大技术支柱并行的创新，这六大支柱就是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。Intel的目标是借助这六大技术支柱，实现指数级的增长。

在Ice Lake处理器上，先进工艺是10nm，架构是全新的Sunny Cove及Gen11核显，内存上DDR4+傲腾也带来了性能、容量的双重升级，集成雷电3、Wi-Fi6也扩展了Ice Lake的连接性，安全及软件优化更是重中之重。

制程工艺：先进的2.7倍微缩

六大技术支柱之中，先进的制造工艺至关重要，是打造领先产品的关键基础，而Ice Lake带来高性能的前提就是10nm工艺的超高晶体管密度。

从14nm节点，Intel工艺的升级幅度明显超过了前面几代，22nm到14nm是2.5倍密度，而从14nm再到10nm更是提升到了2.7倍，晶体管密度达到了1MTr/mm2，也就是说一平方毫米空间里就有1亿个晶体管。

除了晶体管密度上继续符合摩尔定律之外，Intel的10nm工艺在材料、工艺上还有不少创新之处。之前Techinsights拆解过Intel 10nm芯片，提到Intel 10nm工艺在后端制程BEOL中首次联合使用金属铜及钌，并且使用了自对齐曝光工艺，在新技术上做了很多探索性改进，技术难度要比之前的工艺高得多。

值得一提的是，Intel去年推出了名为Foveros的3D封装技术，该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。

Foveros封装技术也是六大技术支柱中的重要一环，虽然10nm Ice Lake处理器目前并没有使用Foveros封装技术，不过今年会有Lakefield处理器率先垂范Foveros封装，未来还有更多处理器用上这一技术，芯片从二维走向三维之后也能带来更高的指数级增长。

架构创新：全新Sunny Cove核心，18% IPC性能提升

除了工艺上的升级之外，Ice Lake处理器上另外一个带来指数级性能增长的创新就是全新架构的应用。Intel认为，未来十年，架构创新会是他们创新的主要驱动力，继续带来指数级的扩展效应。

就Ice Lake来说，这次主要的架构升级就是CPU、GPU，其中CPU核心升级到了Sunny Cove，GPU升级到了Gen 11代。

在CPU核心上，Sunny Cove主要改进可以说是三点——更深、更宽、更智能，具体来说就是：

- 更深：内部单元增强，L1缓存增加了50%，L2缓存翻倍。

- 更宽：寻址单元从4个增加到5个，执行单元接口从8个增加到10个等，提高了微架构的并行性能。

- 更智能：Intel在Sunny Cove核心上使用了更好的算法，提高了分支预测精度，降低了延迟。