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地平线荣登麻省理工“50家最聪明的公司”榜单
发表时间:2019年7月1日 17:40 来源:新科技 责任编 辑:U

2019年6月29日,麻省理工科技评论·全球聪明公司峰会在杭州顺利举行。峰会现场发布了2019“50家最聪明的公司”榜单,具备行业领先的研发实力和商业落地能力的边缘人工智能芯片企业地平线成功入选。

颁奖仪式

“50家最聪明的公司”榜单起源于1899年成立的科技媒体“麻省理工科技评论”,今年是其成立 120 周年。据官方信息报道,该榜单自2010年问世,持续成为了“麻省理工科技评论”最受欢迎和被广泛关注的内容。如同 TR50 榜单一开始创立时的精神,这会是一份通往未来的新兴科技指南,而此次上榜 50 家公司获选的核心本质,不论他们是否是一家被传统定义认定的 “科技公司”,都具有新兴科技的核心实力。

据了解,该榜单评选的核心并非短期的营收数字高低,而是基于其新兴科技的创造能力。市场中领导者的地位得到巩固或被别的公司所取代,竞争者们必须重新定义或重新思考自身的战略。相较于往年,2019 年的这份聪明公司榜单格外引人瞩目,因为这是一份首次以 “中国支点” 为概念进行评选的聪明公司榜单。“麻省理工科技评论”认为,中国在人口、市场规模、商业活动能量上,都在亚洲、乃至全球具有显著的重要性。但榜单不是一份特定地区公司专属的榜单,而是包含了中国公司、国际公司、以及中外合资公司。除了地平线之外,本次入围的公司还有微软、英特尔、博世、英伟达、特斯拉、腾讯等。

值得注意的是,2019 年 “50 家聪明公司”榜单,除了在新兴科技上的创新突破外,同时也充分地考虑了商业化的成功潜力、以及卓越的商业智慧价值。

2019 年《麻省理工科技评论》50 家聪明的公司榜单

普惠AI时代,边缘计算将成为破解AI物联网核心难题的关键。通过场景驱动,具有领先人工智能算法和芯片设计能力的地平线软硬结合,设计开发了高性能、低功耗、低成本的边缘人工智能芯片及解决方案,全方位整合芯片和算法能力,带来极致效能。基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),地平线已成功量产并发布了首款边缘人工智能处理器——专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于AIoT方向的地平线“旭日”系列处理器,并已大规模商用。基于BPU 2.0架构的地平线Matrix自动驾驶计算平台屡获国际大奖,如2019美国CES创新奖、2019 Embedded Vision Alliance“最佳汽车解决方案”奖等,得到了众多专业机构的认可,目前已向世界顶级自动驾驶厂商大规模供货。

芯片是一场需要长期发展的产业,商业模式决定着公司发展的步速与方向。今年四月,地平线创始人&CEO余凯首次对外发布并解读了“AI on Horizon,Journey Together”的战略,引起了行业的轰动。在垂直整合与平台赋能这两种商业模式间,地平线确定聚焦做芯片及解决方案的提供商。“只造武器不打仗”,地平线回归朴素,决心做人工智能时代的Intel Inside。余凯表示,地平线将充分发挥自身在人工智能软硬件方面的核心优势,赋能产业合作伙伴,向行业提供“超高性价比的AI芯片、极致功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务”,让客户能够针对自身最擅长的领域打造出丰富的、个性化的产品。

新兴科技之于世界的影响力正在持续放大,从实验室到落地商用的时间与距离快速缩短。高科技不仅跨越了地区与领域,更使各行业的融合效应不断扩张。人工智能在未来将重新定义世界经济,边缘计算必会带来商业范式的变革机遇。

“50家最聪明的公司”榜单立足于“聪明地研发和使用新技术,聪明地理解市场和商业机会”,地平线正是这样一家将边缘AI芯片技术与赋能客户的商业模式紧密结合的高科技公司。甘于承载客户,地平线愿做底层平台化的公司,在多样化应用场景中托起行业伙伴,发掘出数据的最大价值。

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