两个月前，也就是曾经的FPGA巨头Altera被英特尔收购的4年之后，英特尔推出了“全面借助自身能力”开发的新一代FPGA产品——Agilex。与此前Altera推出的Stratix、Arria、Cyclone、Max等产品系列完全不同，Agilex是一个全新的FPGA系列，“体现了你能想象到的所有与Intel相关的技术资源”，被英特尔寄予了更多的期待。

这里所提到的“相关技术资源”，基本上等同于英特尔在2018年底“架构日”上所提出的制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件这“六大技术支柱”。尽管当时英特尔官方表示将会尽快把六大技术支柱运用于自己的整个工程部门，落实在已经或即将推出的产品与技术规划中。但只用了不到半年的时间，Agilex FPGA就成为“六大技术支柱”落地的最佳载体，英特尔强大的系统研发和整合能力可见一斑。

窥一斑而知全豹

Agilex是Agile(敏捷)和Flexible(灵活)两个词语的结合体，而这两个特点也正是现代FPGA技术最为核心的两大要点。英特尔在2015年时就承诺说未来会根据不同的客户需求提供不同点5的异构架构，包括：分立的CPU+FPGA、封装集成的CPU+FPGA、以及将Intel CPU/FPGA/ARM三者进行管芯集成的FPGA。

理由是显而易见的。通过集成，不但能够降低延时，提高效能和性能/瓦，更可以统一处理器和FPGA之间的工具流程，为不同的性能需求提供更广泛的体系结构支持。4年之后，Agilex FPGA通过异构架构，实现了对不同制程工艺、不同逻辑单元之间的集成，在灵活性和定制化方面实现了突破。

根据英特尔2月份的基准测试，Agilex在最大时钟速率(Fmax)上比Stratix 10提高了40%，而总能耗降低高达40%。此外，Agilex还具有高达40 TFLOP的DSP性能(FP16配置)和92 TOP DSP性能(INT8配置)。

坦率的说，仅凭异构架构这一点，Agilex FPGA其实是无法实现上述性能指标的，那么，Agilex FPGA中还隐藏着哪些不为人知的“黑科技”呢?

.10纳米工艺和高级3D封装

对于英特尔这样拥有“端到端”解决方案的半导体巨头来说，拥有先进的半导体制程技术和封装技术，是构建领先产品的基础与关键。在架构日以及随后的CES 2019展上，英特尔相继展示了覆盖云到端的10纳米产品，包括“Ice Lake”PC 处理器、“Lakefield”客户端平台、“Snow Ridge”网络系统芯片、“Ice Lake”英特尔至强可扩展处理器，以及被外界视为继2018年推出的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术之后，又一个具备“里程碑”意义的创新突破——“Foveros”3D封装技术。

为了确保性能的一致性，Agilex FPGA器件核心的FPGA逻辑结构芯片同样采用了英特尔10纳米芯片制程技术构建，这也是目前世界上最先进的FinFET制程技术之一。同时，Agilex还融合了英特尔专有嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)集成的 3D 异构系统级封装(SiP)技术，它提供了一种高性能、低成本的方法，有助于将Chiplets和FPGA逻辑结构芯片集成至相同的封装中。

.第二代英特尔HyperFlex架构和Chiplets架构

Agilex FPGA的逻辑结构芯片采用了第二代英特尔HyperFlex架构，除了与第一代架构一样，在整个核心结构中都使用额外的寄存器Hyper-Registers外，二代架构还提升了整体结构性能，同时最大限度地降低了功耗，其中最显著的一项改进是在超级寄存器中添加了高速旁路。

而Chiplets是一种物理IP模块，可通过封装级集成方法和标准化接口集成其他Chiplets。借助Chiplets这种混合搭配模式，收发器数量不再受通道数量的限制。设计人员要想增加或减少收发器通道数量，只需添加所需的收发器Chiplets即可，无需重新布局芯片以集成不同数量的通道。仅此一项，英特尔就将单个收发器通道的速度从58Gbps提升到112Gbps。

.高性能处理器接口

在数据中心里作为CPU的硬件加速器，用来加速深度学习的模型训练、金融计算、网络功能卸载等各类应用，是当前FPGA的一个主要应用场景。但该领域亟待解决的核心问题之一，就是缓存一致性。换句话说，就是必须要明确CPU与硬件加速器之间的内存互联协议。