随着云计算、大数据、物联网、人工智能等数字技术不断兴起，相关ICT人才需求缺口巨大，如何应对这一巨大需求缺口？8月15日，2019软通动力第四届校企联盟峰会在北京举行。会议以“聚合众力，共赢未来”为主题，围绕校企合作人才培养模式、学生就业等议题，进行了深入的研究探讨。

校企联盟峰会是由软通动力重点搭建的校企合作互动平台，旨在实现企业人才需求与高校学生就业无缝衔接，建设促进人才发展、创新创业孵化、科技成果转化、各领域深度合作的开放平台，助力复合型软件人才的市场化。本届峰会由软通大学主办，吸引了来自22所软通动力重点院校的共计39名院长、书记及就业处领导参会，并邀请来自全国人才流动中心、北京软件和信息服务业协会、华为、通力互联、中国企业大学联盟、前程无忧的专家领导做会议主题演讲。

“21世纪什么最贵？人才！”葛优在电影《天下无贼》中的这句经典台词，道出了人才的价值。进入数字时代，ICT生态迅速崛起，相关从业人才呈现紧缺态势。中国软件行业协会发布的《中国ICT人才生态白皮书》显示：仅在2017年，ICT人才总体需求缺口便达到765万，并表现出人才需求数量巨大和人才错位两个显著特征。

何为解决之道？校企合作人才培养是重要方向之一。软通大学作为软通动力旗下教育品牌，是中国领先的专注于ICT人才供给与培养的企业大学，是软通动力进行校企合作、人才供给与发展、人才生态建设的平台。为解决产教供需的结构性矛盾，弥补现有教育和市场脱节的问题，软通大学深耕高校，致力于产教融合，打通企业用人“最后一公里”。

相比于传统的校企分离的人才培养模式，软通大学提出的一体化人才培养解决方案具有三大优势。其一，了解ICT企业的用人需求，与国内外多家大型企业保持长期合作，真正了解互联网、金融、通信等各个领域的技能需求。其二，拥有深厚技术积累，以软通动力18年行业领军经验和技术实力作为教学教研的质量保证，同时拥有“云、大、物、智、移”等最新技术领域的优质教学资源。其三，具备完整的人才供给与发展体系，可批量、高效、快速的满足ICT企业的人才需求。

在具体培养策略方面，软通大学设置了校企合作课程+内训课程的双线课程体系，打造基于实训、考试、认证一体化的认证培养体系。同时，软通大学整合6大软件开发基地、10+ASS平台、60个城市平台、300+合作高校、1000+服务企业等，构建ICT生态资源圈，助力ICT生态的人才输送及职业发展。

人才是第一资源，是软通动力增强核心竞争力的第一动力。为此，软通动力在校企合作、人才供给、培训培养、ICT生态人才建设等方面多维度发力，不断为自身和行业输送人才。据统计，软通动力人才供给和发展平台，年人才供给能力可达3万+，年培养人才41000人次，已成为行业人才供给的不竭之源。

伴随着社会经济的高速发展，创新人才日益匮乏，人力成本不断攀高，于是，校企合作、产教融合成为人才供给与人才成长的高效方式之一。软通动力将以软通大学为平台，携手高校、企业、人力资源机构、部委、协会等共同推进校企合作新时代，为ICT生态人才培养等贡献力量，助力产业转型升级。