·SM2754：UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。

在移动存储方面，慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗LDPC技术，迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势。

慧荣科技总经理苟嘉章表示：“2019年上半年，全球科技发展迅速，不过中美之间的紧张情势，全球经济的不确定性也造成巿场成长减缓。但5G在中国发展迅速，中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展领先全球，5G让万物得以相联，面对5G应用生态系统时代来临，针对大数据存储的需求急速增加，慧荣最新企业级存储主控芯片解决方案，支持所有国际闪存大厂的3D NAND，并提供客制化固件，可满足不同巿场应用。”

慧荣科技总经理苟嘉章先生也于2019年9月19日以“存储核芯，打造5G/AI新势力!”进行主题了演讲，与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp.，NasdaqGS：SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导者。在产品方面，慧荣科技拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利，主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年里，企业NAND Flash主控芯片累积出货量超过60亿颗，居业界之冠。而且慧荣主控芯片兼容性居业界之冠，支持Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba及Western Digital所生产的各式闪存，包括64层、72层、96层3D TLC及QLC产品。同时，我们还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案，客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。