9月24日,第25届美的科技月系列活动在美的创新中心展开。思必驰作为美的技术合作伙伴应邀参加,并协同举办了“声动无限 共话未来”的主题论坛。本次科技月活动,思必驰分别带来产品方向、技术路线方面的分享,进一步加深与合作伙伴的了解及增强双方互动。

以下内容由思必驰转写一体机记录并转写。

思必驰智能会议转写系统:自从开会用上它,职场“社畜”早回家

思必驰商务总监申晓宇:思必驰人工智能语音技术简介

分享环节中,思必驰商务总监申晓宇率先为参会人员介绍思必驰公司概况及主要产品技术、解决方案。思必驰一直以来专注于语音交互核心技术不断升级以及AI+行业的商业落地,同时也拥有产业基金来孵化不同行业场景下的商业化应用,以扩大思必驰在整个行业里的布局。思必驰目前为合作伙伴提供全渠道的智能服务,主要集中在IoT、智能家居、智能车载、智能电子、机器人等领域。同时,思必驰业务范围也逐渐覆盖智慧金融、智慧医疗、智慧物流、智慧酒店等场景。目前,在整个IoT场景及车载场景市场占有率里,思必驰以亮眼数据占据了行业领先地位;同时,智慧城市、智慧政务、智能客服等也是思必驰所尝试的战略发展新方向。细化AI+行业,以AI赋能全行业,是思必驰一直以来的用心所在。

深聪智能芯片产品总监查亮:端侧专用芯片——AI算法的理想载体

思必驰全资子公司——深聪智能芯片总监查亮则对思必驰端侧专用AI芯片做出了更详细的阐述。根据IDC预测,2021年全球AI生态市场规模将超过520亿美金。基于2021年全球AI生态系统的发展态势,AI芯片迎来了新的发展机遇及挑战,软件定义芯片的时代已经来临。在传统通用芯片市场上,芯片可匹配的应用场景很多,对算力要求不高,可以适配多种产品,但是通用性强可能导致芯片的专业性较弱。此外在市场层面,从最初的产品定义到软件功能、硬件设计,及最后的用户体验,能够给用户带来一套完整芯片方案是当前比较刚性的需求。所以软硬件的结合,是更符合市场趋势的一个产品方向。深聪智能自研发的TH系列芯片作为思必驰语音算法与芯片的完美结合,令客户在选择对传统产品进行智能化改造时拥有了更多样化、更灵活的软硬一体解决方案。深聪智能第一代芯片TH1520已量产上市并落地诸多案例,下一代芯片在开发中针对算法、架构、物理实现了IP优化,多模态视觉识别也在规划中。

思必驰前端信号处理负责人周强:语音前端信号处理技术

思必驰全资子公司——深聪智能芯片总监查亮则对思必驰端侧专用AI芯片做出了更详细的阐述。根据IDC预测,2021年全球AI生态市场规模将超过520亿美金。基于2021年全球AI生态系统的发展态势,AI芯片迎来了新的发展机遇及挑战,软件定义芯片的时代已经来临。在传统通用芯片市场上,芯片可匹配的应用场景很多,对算力要求不高,可以适配多种产品,但是通用性强可能导致芯片的专业性较弱。此外在市场层面,从最初的产品定义到软件功能、硬件设计,及最后的用户体验,能够给用户带来一套完整芯片方案是当前比较刚性的需求。所以软硬件的结合,是更符合市场趋势的一个产品方向。深聪智能自研发的TH系列芯片作为思必驰语音算法与芯片的完美结合,令客户在选择对传统产品进行智能化改造时拥有了更多样化、更灵活的软硬一体解决方案。深聪智能第一代芯片TH1520已量产上市并落地诸多案例,下一代芯片在开发中针对算法、架构、物理实现了IP优化,多模态视觉识别也在规划中。