近日,联发科正式发布全新5G芯片天玑700,至此,联发科已经构建了完整的天玑5G SoC产品线,包括天玑1000系列、天玑800系列以及天玑700系列这三大系列。天玑700是一颗面向主流市场的5G SoC,采用台积电7nm制程工艺,秉承了联发科天玑在5G技术和5G性能上的优势。

在规格上,天玑700采用了当前高端芯片才使用的台积电7nm制程工艺,八核CPU架构设计,包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55,GPU采用了Arm Mail-G57,并支持当前主流的90Hz屏幕刷新率,可以大幅度提升游戏的体验。

在5G方面,天玑700支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待,以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务,在目前的主流5G芯片市场中,天玑700是为数不多支持如此完整5G功能的5G芯片。另外,在联发科5G UltraSave 省电技术的加持之下,终端的5G功耗可以得到进一步降低,通过智能检测网络环境、OTA内容识别BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等技术,让终端能够更加智能地管理5G连接,从而实现更为持久的5G续航表现。

在相机方面,天玑700最高支持6400万像素摄像头以及丰富的多摄方案,支持夜拍增强功能,具备AI景深、AI着色和AI美颜等丰富的AI应用,集成硬件级影像加速器可实现多帧降噪,即使在夜间,用户也可以拍摄出低噪点高质量的照片。

无论从规格还是性能上来看,天玑700的实力都牢牢站稳当前主流5G芯片市场,并且在5G功能方面表现突出,不仅能为终端厂商拓展5G手机产品线,也能让更多的大众消费者体验到5G网络的优越性。可以说天玑700的出现,将大大推动5G手机下沉市场的普及速度。