中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。

晶圆厂建设提速

近两年，无论是外商投资，还是本土企业，中国大陆的晶圆厂建设速度越爱越快。特别是在全球缺货的当下，产能扩充的紧迫性更加突出。

就省市而言，作为半导体重镇，上海公布的2020年重大建设项目清单中，在集成电路方面，包括华力微电子300mm晶圆先进生产线建设，中芯国际300mm晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。

另外，在张江科学城举行的重点项目集中签约中，还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。

上海是中国大陆芯片制造的重中之重。今年2月，上海市发改委公布了2021年上海市重大建设项目清单，其中，半导体成重头戏，有几个重点项目特别值得关注，如上海集成电路产业研发与转化功能型平台，格科半导体300mm晶圆CIS集成电路研发与产业化项目等。

格科半导体300mm晶圆特色工艺线项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座300mm、月产6万片的芯片厂，建造300mm晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

此外，还有华力微电子300mm晶圆先进生产线建设、中芯国际300mm晶圆SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线。

其中，中芯国际300mm晶圆SN1项目由中芯南方负责实施，总投资90.59亿美元，规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14nm及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元。根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的200mm晶圆生产线和5万片的300mm晶圆特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

嘉兴则在半导体细分领域发力，2020年3月，嘉兴75个项目集中开工，有6个项目涉及半导体产业，包括氮化镓射频与功率器件生产基地项目，新建年产IGBT功率器件200万件项目、新华三集团（H3C）电子信息产业园项目、5G通信用核心射频元器件扩能及测试环境建设项目等。

就公司而言，联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座300mm晶圆代工厂；

在广州，Can Semi项目的第二阶段（300 mm 65-90 nm模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆的产量；

中芯国际于2020年8月在北京成立了一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元，其在深圳投资的300mm晶圆厂预计在2022年投入生产；Nexchip也投资了170亿元人民币，在合肥建设300mm晶圆厂。

半导体设备需求旺盛

随着晶圆产能向中国大陆转移，晶圆厂建设提速，对半导体设备的需求也水涨船高。美国最大的半导体设备制造商应用材料2020财年数据显示，该财年的营收为172亿美元，其中，来自中国大陆的营收达到54.6亿美元，占比31.7%，而且连续5年增长。

中国大陆超过韩国和中国台湾，成为世界最大的半导体设备市场。

另外，美国半导体设备公司泛林2020财年营收100.45亿美元，中国大陆市场贡献了31%的营收，超过韩国成为其最大营收市场。