在半导体行业，结构性缺芯的现象并不少见，而眼下短期内大面积缺芯、涨价潮迭起的状况尤甚，引发了圈内圈外的全面关注。

2020年下半年以来，汽车缺芯的问题开始蔓延，到了2021年，供不应求的势头还在继续，“现在整个行业都面临供货紧张的状态，不单指哪个类型，”3月1日，有芯片设计企业向21世纪经济报道记者表示，“产能排期都要抢，交付周期也比平时要久。”

在汽车之外，据记者了解，下游的手机、笔记本电脑，中上游的面板、模组等，均有不同程度的缺芯困扰，比如，部分模组产品的相关芯片供应量甚至只能满足一半市场，芯片产能的短缺程度可见一斑，小米中国区总裁卢伟冰近日直接在个人微博上表示：“今年芯片太缺了。不是缺，是极缺。”

一家通信厂商也告诉21世纪经济报道记者：“最近我们需要每天面对上游芯片缺货、涨价的问题，其中最缺的是存储芯片，它作为通用部件，几乎所有行业都有需求。目前来看，预计短缺的情况至少会持续到今年3季度。”

缺芯的大背景是需求急速增加，随着5G网络部署、5G手机普及、汽车产业升级，手机、电脑、汽车等终端中的半导体含量越来越高，同时疫情的宅经济又进一步催化了消费者对电子设备、通信网络、物联网等应用的需求。

然而，晶圆代工厂的产能一直不足，诸多芯片种类其实并不需要最高端的先进工艺，但是成熟工艺的产能却尤为紧缺，一时间的需求无法马上解决。加之2月底美国德州遭遇寒潮，影响了三星、恩智浦、英飞凌等头部企业在当地的晶圆厂生产，也加剧了供应短缺。

此前就有业内人士向记者指出，芯片作为一种资源，只有极少数的国家可以生产、供给，所以长期看，就有天然短缺的属性。半导体行业是一整套非常复杂的全球体系，眼下特殊的缺货现状，不是一个两个环节造成的短缺，也不是一两个政治人物就可以控制的，结构性短缺还会是常态化现象。

汽车、手机等缺芯原因各有不同

具体到芯片层面，CPU、MCU（微处理器）、CIS（接触式图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）、DDI（显示驱动芯片）T-CON类IC等等，各类型的芯片都出现产能短缺的情况。细分到行业看，不同终端缺芯的原因也有所差异。

首先看汽车领域，一位半导体资深分析师向21世纪经济报道记者分析道，基本面上，目前全球拥有8英寸晶圆厂的代工业者，其实在8英寸上几乎没有增加投资，台积电、三星现在扩张的部分以12英寸厂为主。

而很多中低端的芯片需要的是成熟工艺，“比如135微米或者110微米的制程，它用8英寸去做比较有成本效益，而去年大家都在要货，晶圆厂产能就已经很紧张，而随着车厂策略转变等原因，去年四季度突然增加车用芯片，就更紧张了，”分析师告诉21世纪经济报道记者，“因为很多车厂在前两年销量非常不好，芯片供应商基于销量下滑的判断，使得汽车芯片库存非常低，而晶圆厂也因此把产能更多地压到数据中心、高性能计算、5G等产业上。这些业务确实需求量在增加，比如5G手机中，电源管理芯片的数量就要增加，而电源管理芯片8英寸厂就可以做，在8英寸厂产能增加的情况下，车厂又提出要芯片，库存和产能已经无法跟上。”

从中可以看出需求之间的信息并不匹配，也有分析指出，由于汽车产业链非常复杂，一般需要由供应商来联系半导体公司采购芯片，不像手机等行业，厂商会直接和设计公司、晶圆厂联系，上下游产业链之间的合作也更加紧密。

因此，车用芯片的缺口一直持续，现阶段只能通过晶圆厂商们尽力去调配现有的产能，台积电此前也发出声明称会努力协调产能。前述分析师还介绍说，台积电确实有动用他们内部的资源，和其他半导体客户商讨先借用一些产能，用来支援车用芯片，然后在下几个季度交还。

但是在他看来，目前调配效果仍有限，缺货的状况应该会一路缺到今年年底，而相对于传统汽车，电动汽车情况相对好一些，因为近几年电动汽车销量迅速上涨，一些半导体厂商会优先聚焦电动汽车的需求。