目前对于手机行业来说，芯片缺货呈现一种“纺锤体”状态：即最高端制程的5G旗舰芯片，和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货，且今年内都不太容易得到缓解。

一季度陆续开启5G新机发布浪潮同时，不少厂商的高管都指向一个缺货核心——高通骁龙888旗舰5G芯片。

实际上芯片缺货的整体原因相对复杂，除了手机厂商常规在此期间集中上新之外，此番还叠加了晶圆厂商工艺成熟度把握程度不一；向来低库存的汽车行业很迟才意识到缺芯，如今反向加单挤占需求；5G终端的元器件数量成倍增长，但该领域多为低制程芯片工艺，并非晶圆厂大力扩充的产能所在，等等。

21世纪经济报道记者多方了解发现，目前对于手机行业来说，芯片缺货呈现一种“纺锤体”状态：即最高端制程的5G旗舰芯片，和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货，且今年内都不太容易得到缓解。处在中间地带的芯片，则相对容易在随后阶段逐步可以松一口气。

那么对于手机厂商来说，今年因为华为“让出”部分市场，带来的行业份额窗口期内，就不再只是单纯拼产品、营销和渠道，还将叠加更深一层的供应链把控能力。

而在此背景下，原本行业认为对中小品牌带来的新机会，恐怕也将因为对供应链把控力的相对弱势，不再那么容易捕捉到。

在2021年这个5G终端大规模普及的阶段，压力测试就这样突然来袭。

“纺锤体”式缺芯

“缺芯”难题从行业共识到成为公众共识，只有一个大V的距离。

日前小米公司高管在社交平台公开称，“今年芯片太缺了，是极缺……”一度把该话题推向热搜。随后多名终端大厂高端都表达了类似感慨。这在近些年的手机历史上恐怕都不太多见。

realme 副总裁、全球营销总裁徐起在3月4日的新品发布现场就表示，今年公司将采取“双平台+双旗舰”战略，即同时采用高通骁龙8系列和联发科天玑系列双旗舰5G平台，并分别打造性能和影像两个旗舰系列。

在会后接受21世纪经济报道等记者采访时，徐起坦言，今年全球都面临着缺芯难题。“我们从两方面在积极应对，第一是在提前规划相关芯片需求，早期的规划可以减轻一部分芯片紧张压力；第二我们采取的‘双平台’战略，也是积极应对的一种方式，通过产品特性选择不同厂商的芯片，来减少对单一芯片需求的紧缺压力。”

徐起向记者解释，此番缺货属于阶段性爆发，没有特别明确的中高低端定义，但目前来说，高端芯片一定更为缺货，厂商需要针对性进行计划和备货。

他还认为，对于缺芯的缓解程度不要太乐观，做好持续到年底的准备。“坦白说还是有小困扰”，“去年我们发现千元机芯片相对缺货，但今年看到千元机部分在恢复，旗舰机型缺货程度更高。”

Counterpoint Research半导体研究总监盖欣山向21世纪经济报道记者分析，相对来说，目前比较缺货且无法解决的反而是成熟制程，尤其是电源管理芯片。相比4G时代，5G终端对电源管理芯片的需求是两倍甚至更高，这直指目前紧缺的8英寸晶圆工艺，这也是汽车厂目前紧急抢夺的领域所在。

“电源供应芯片是结构上最难解决的问题，可能到今年底都无法解决缺货问题。那么对手机厂来说，即便有CPU等其他核心芯片，但没有电源管理芯片，就意味着无法提供整机。”他向记者表示，市面上说高通芯片缺货，更多应该是包含电源管理芯片、RF芯片等在内的芯片套件缺货，由此来看，这的确处在供需紧张状态下。

Strategy Analytics无线智能手机策略高级总监隋倩则告诉记者，“据我了解，反而是14纳米的中低端芯片供应比高端的5G芯片更为紧张。”