进入2021年，全球芯片市场需求爆发，芯片缺货问题持续发酵，半导体巨头一度掀起千亿级芯片扩产大战。在芯片供给侧的不断加码中，美股和A股的半导体概念股多数飘红，投资机构对芯片半导体领域持续聚焦，硬科技发展不断提速背后，资本的推力愈发突出。

资本聚焦芯片扩产

据SIA统计，2021年1月全球半导体月度销售额持续突破前高，达40.01亿美元，整体增速高达13.05%，销售额与增速均创2019年以来的新高。亮眼数据的背后，是越来越严重的芯片缺货问题，汽车、显卡、智能手机等产品领域均受到芯片供应不足影响。

“半导体市场供不应求的局面，源于后疫情时代需求增长和企业囤货力度加大双重作用。”泛半导体领域资深投资人、海林投资执行合伙人兼总裁尹佳音给出观点。

在下游芯片需求集中爆发下，英特尔、台积电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造。英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂；台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造；韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批；中芯国际也在3月17日发布公告，和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运，项目的新投资额估计约为23.5亿美元。

半导体巨头纷纷加码芯片制造，为半导体概念股又带来一次信心提振。4月1日美股收盘，应用材料、科磊、泛林半导体等设备厂商均涨超5%；高通、英伟达、台积电、德州仪器、博通、美光、苹果、AMD、恩智浦等个股也纷纷飘红。紧接着次日A股开盘，中芯国际A股涨超5%，H股涨超4%；北方华创、中微公司、上海新阳、南大光电、沪硅产业、容大感光、瑞芯微、士兰微、长电科技等也纷纷跟涨。

如果说资本市场近期集中看好半导体概念，是因为疫情带来的芯片荒为国际半导体巨头扩产增值做了背书，那么相对于全球半导体缺货严重，中国芯片产业面临的不仅仅是产能问题，更在于打破核心技术壁垒的桎梏，这需要资本的长期赋能孵化。

半导体投资“慢”逻辑

《2020年中国半导体行业投资解读》数据显示，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。在资本开始集中流向半导体 领域同时，如何更好的帮助芯片企业创新突破实现技术迭代，成为半导体产业投资的重要课题。

尹佳音认为，半导体属于技术密集型和人才密集型产业，其本身的发展特点是研发周期长、技术壁垒高，需要投入的资金也多。做半导体产业投资除了规模性的资金输出，更需要从产业生态维度出发，着眼于半导体项目上下游产业链纵深布局，为所投企业做资源整合和深度赋能，在投资思维上要“慢”下来。

据了解，海林投资专注于光电与半导体投资领域十余年，有先进的硬科技产业投资理念和丰富的投资经验。在国内首创“一个产业+一个基金+一个园区”的“三位一体”投资运营模式。并积极整合国内外产业资源，在“三位一体”模式基础上，打造出"一个国内资产+一个国际资产+一个上市公司"的全球投资运营模式。通过投资并购，将海外技术与国内项目进行整合，纵深布局为中国硬科技领域培养具备国际竞争力的细分产业龙头。

目前，海林投资已成功孵化了一批硬科技明星企业，包括东旭光电、欣奕华科技、联创电子、上达电子等，主要覆盖显示与半导体、制造、新材料等硬科技相关领域。

“我们要做的产业投资，是对企业长久的赋能与陪伴。”尹佳音表示。实践证明，这是一条行之有效的半导体产业投资逻辑。

硬科技投资新赛道

海林投资与青岛西海岸新区在2019年共同发起的初芯基金，是海林硬科技产业投资理念的落地。

资料显示，该产业基金总规模500亿元,首期100亿元，重点投资于光电与半导体产业，以智能制造及高端装备产业，上下游装备及材料企业为主要投资方向，通过并购国际先进半导体与光电产业资产，实现国产化落地。目前，通过半导体项目的持续引入整合，青岛的芯片企业规模已经突破400家，形成以芯恩、上达、富士康等众多半导体明星项目为标志的产业集群，成为中国半导体产业重镇。

另外不得不提的是，针对基金所投企业，海林投资还专门派驻管理团队，为其提供团队建设、技术指导、产学研合作、供应商和客户合作以及资本运作等一系列指导服务。

“在芯片半导体等硬科技产业发展中，海林投资不仅是投资者，更是参与者。”在尹佳音看来，资本的价值不仅仅体现在资金上，投资机构更应该站在产业发展角度，前瞻性的看待芯片企业发展需求，充分发挥出资本的资源整合优势，多维度推动芯片技术创新迭代，与芯片企业加深绑定共生共长。

从当下市场表现来看，芯片半导体产业基本面持续向好，投资规模仍处于增长态势，在大量资本跟风入场的格局下，投资机构所扮演的角色和投资理念都在不断进化。从投资者到参与者，从跟投头部企业到培育细分领域龙头，海林投资的硬科技产业纵深布局背后或将显现出一条新的赛道。