本月早些时候，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。

他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利。

他表示，目前我国许多集成电路行业处于落后状态，例如三大卡脖子领域：装备、制造、半导体材料。不过目前摩尔定律放缓，这给我们带来了追赶的机会。

据悉，目前我国 10 纳米节点以下先进产能占 17%，83% 市场在 10 纳米以上节点，在先进制程研发不占优势的情况下，我国可以运用成熟的工艺，把芯片的性能提升。

他因此提出了一个观点：本土可控的 55nm 芯片制造，比完全进口的 7nm 更有意义。不过吴汉明同样强调，自主可控固然重要，但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。

他以 EUV 光刻机为例：最新光刻机约涉及到十多万零部件，也需要 5000 多家供应商支撑，其中 32% 在荷兰和英国，27% 供应商在美国，14% 在德国，27% 在日本，这就体现了全球化技术协作的结果。