台积电已经在中国大陆投资28.8亿美元设厂，以扩大汽车芯片的产能，“缓解全球芯片供应的挑战”。该公司还承诺在未来三年内拨款1000亿美元，以“应对长期需求的结构性增长”。

在芯片短缺的情况下，这家中国台湾公司的独霸地位使其成为“造芯之王”。5月5日，美国商务部部长吉娜 雷蒙多称，美国商务部正在“想方设法让台积电优先考虑美国汽车公司的需求。”

德国官员也向中国台湾方面提出要求，让它们尽可能地优先保证德国车企的芯片供应——最好可以在1月就达成。中国台湾方面的回应是，芯片供应要德国用新冠疫苗来换，但这种交易似乎从未实现。

美国和欧盟都出台了提高本土半导体产能的计划，但这也只能够略微减少它们对亚洲的依赖。欧盟希望到2030年将其芯片产能提高一倍，占全球市场的20%。与此同时，美国总统乔 拜登正在努力争取500亿美元的政府资金，以振兴美国国内的半导体产业。

这些额外增加的产能（其中一些还是由台积电建立的）在短期内不会很快解决芯片短缺的问题，但从长远来看，还是有助于增加芯片行业的产能的。

研究机构Canalys的分析师桑亚姆 查拉西亚表示：“到2021年年底，整个行业的产能将大幅度提高。”他说，一些芯片制造商甚至从去年就开始提高产能，但是新工厂投产大约还需要一年的时间。

查拉西亚说：“最终，芯片供应可以满足需求，达到供需平衡。这就是市场规律。”（财富中文网）

编译：杨二一、陈聪聪