荣耀赵明透露Magic3将与高通最领先的旗舰芯片深度合作，全力冲击高端市场
发表时间：2021年5月23日 01:43 来源：飞象网
凭借高通最领先旗舰芯片的技术赋能、自身强劲芯片优化能力的加成、原华为终端首支研发团队主体操刀带来的影像突破，荣耀Magic3将以自身在性能、影像以及性能等维度的全面进化，升级高端旗舰的新标准，为用户带来更具品质的体验，重新为市场赋能，引领冲顶高端之路的探索。据赵明所说，荣耀Magic3很快就会来了，未来还将带来哪些惊喜，一起拭目以待。
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