飞象网讯（一飞/文）据Light Reading报道，华为已押注数十家中国芯片初创公司，并计划在 2021 年开设第一家晶圆厂，以重建其供应链。

根据金融杂志《财经》的深入研究 ，其通过风险投资机构 Habo Technology Investment Co Ltd 的投资几乎涵盖了半导体产业链的每个部分，包括 IC 设计、电子设计自动化 (EDA) 软件、封装和测试以及材料。

哈勃科技成立三年来，直接投资了38家公司，其中芯片相关的有35家。

一位接近 Habo 的投资者告诉《财经》，这些选择是出于技术而非财务原因做出的，目的是建立一个可控的供应链。

在 2019 年 Habo 成立之前，华为 CEO 任正非曾坚称公司不会投资或与供应商合作，以确保可以自由选择可用的最佳技术。

美国的制裁让这一切都烟消云散。

正如科技博主 Kevin Xu指出的那样：“Habo 是一种寻找和投资中国最好的公司的方式，这些公司可以成为供应商和合作伙伴，并将他们培养成世界一流的品质。这就是华为给他们业务的原因——没有比为真正的客户服务更好的培训。”

然而，Habo 并未投资于作为其芯片设计子公司海思核心业务的高端手机和高性能计算芯片。

《财经》称，随着 Habo 建立了潜在的供应链合作伙伴，它的投资重点已经多次转移。

2019年末和2020年上半年，其目标是材料和光电芯片公司。在 2020 年下半年和 2021 年初，它转向了 EDA 软件。

最近几个月，它瞄准了先进设备。6月初，它向北京RSLaser Opto-Electronics Technology Co. Co., Ltd.投资8200万元人民币（1270万美元），该公司是光刻机光源系统的专家。

就在两周前，它的最新投资是MaxOne，这是第一家能够设计垂直探针卡的中国公司，这是 IC 封装的必需品。

除了建立自己的供应链外，华为还加入了全国建设芯片工厂的热潮。

据台湾 Digitimes报道，该公司预计将于明年在武汉的第一家晶圆厂开始投产，投资 18 亿元人民币（2.79 亿美元），最初用于生产光通信芯片和模块。

华为无法单枪匹马做到这一点，这正是其投资对象的切入点。该公司希望，在未来三到五年内，其所投资的公司能够支撑其整个生产线。