在巨大的市场红利驱动下，自动驾驶头部企业在“AI赛道”上展开竞技，显示出人工智能技术在出行中的多种可能性。

国产AI芯片破局突围

作为人工智能技术的的底层驱动，AI芯片成为热门的创业领域，涌现了寒武纪、地平线、燧原科技等一批创业公司。同时，华为、百度、阿里巴巴等大厂也纷纷入局AI芯片，国产AI芯迎突围最佳时机。

在本届世界人工智能大会上，多款中国芯片首发。

国内AI芯片初创企业燧原科技发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”。

燧原科技创始人、CEO赵立东表示，“我们存在差距的，是在半导体芯片这块。人工智能芯片是跨人工智能和芯片两个领域，燧原是第一个看到机会的，我们直接做了人工智能训练（芯片）。最近有很多公司开始逐渐参与进来，但燧原在这个领域已经有先发的优势。”

除了燧原科技，天数智芯展示了国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米制程云端训练芯片B1及GPGPU（通用计算GPU）产品卡；登临科技展示了自主创新的GPGPU芯片，致力于解决通用性和高效率难题，在完整提供CUDA/OpenCL硬件加速能力的基础上，全面支持各类流行的人工智能网络框架和底层算子。

当然，在AI芯片赛道上比拼的不仅是制造工艺和AI算力，还需要厂商根据应用场景实现AI芯片的落地。

例如，寒武纪 CEO 陈天石在 WAIC 大会论坛上透露，寒武纪正在设计中的车载智能芯片，这款芯片产品将采用 7nm 制程，单芯片算力将超过 200TOPS ，在符合车规级标准的前提下可以支持高级别自动驾驶，同时也会继承寒武纪云边端已有的软件工具链。

事实上，寒武纪成立于 2016 年，被广受关注很重要的一个原因是其智能处理器 IP 被应用到了华为的旗舰手机上并大规模出货。

不过，寒武纪从开始就明确了端云一体的布局，是市场上少有的几家全面布局并掌握云边端一体化产品的企业之一。截至目前，寒武纪的产品已经赋能了互联网、金融、能源、制造等领域的AI应用场景。

在AI芯片产业向上发展的同时也面临诸多挑战。在WAIC2021期间举行的“AI 智能计算引领变革”主题论坛上，中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心主任任翔指出，AI芯片面临更加广泛以及多样化的需求，AI芯片产业生态化需求日趋明显；同时，面向不同场景时，AI芯片的利用率、兼容性等有待提高，各类基于不同AI芯片的异构设备协同困难。

任翔认为，行业亟需建设AI芯片标准化体系，以应用需求为导向，与传统行业协同，循序渐进推动标准体系的制定。