全球缺芯潮将台积电（TSM.US）市值再次托举至高位。

在1月3日的美股交易中，台积电当天涨幅达到7.06%，报128.80美元，市值达到一年来高位。

高盛在一份报告中指出，由于芯片价格上涨、高性能计算机（HPC)/5G处于行业升级周期以及其他利好因素影响，台积电2022年的增长速度将高于2021年，今年台积电营收预计同比增长26.1%，目标价由1028台币上调至1035台币，新目标价意味着该股较12月30日收盘价有68%的潜在上涨空间。

台积电计划在今年第四季度启动3纳米制程芯片生产的消息也在间接刺激其股价走向。在此前的一场会议中，台积电总裁魏哲家表示，3纳米制程的风险量产计划于2022 年下半年开始规模量产。

目前，5纳米是台积电营收的重要来源。根据台积电第三季度业绩表现，5纳米制程出货占该公司2021年第三季晶圆销售金额的18%，7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的34%。

调研机构TrendForce集邦咨询指出，台积电在苹果iPhone新机的带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一，其中7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且处于持续增长中。

而从全球晶圆代工厂的布局来看，能够竞逐晶圆制造先进制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。去年11月，三星电子宣布从2025年开始大规模生产2纳米芯片，英特尔也宣布了加强代工计划，并希望在2025年前能赶上台积电和三星等竞争对手。

面对强劲的对手，台积电用行动做出“回击”。去年12月28日，台积电要在中国台湾投建2nm工厂的消息在供应链中传播，该工厂投资额预计高达8000亿新台币。

魏哲家此前已透露过台积电 2nm 制程技术将在 2025 年量产。而除了2nm的投资计划外，台积电还斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂。2021年二季度业绩会上，台积电董事长刘德音称，美国工厂建设已经动工，预计设备将在2022年下半年进厂。

但晶圆厂在先进产能上的扩建并不能满足当前客户的需求。

在The Information发布的一份苹果芯片路线图中，苹果预计在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片，该系列芯片的代号为“Ibiza”，“Lobos”和“Palma”。同时，在第三代M系列芯片中，高端版本计划有高达40个处理器核心，并且将使用多晶片封装技术，40个处理器核心将分布在四片晶片上。而在第二代M系列芯片中，苹果也将计划使用台积电增强版5nm工艺制造。

至此，苹果的新品几乎锁定了台积电所有先进制程工艺的产能。

根据TrendForce集邦咨询数据显示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。“尽管各晶圆代工厂各项公布产能扩充及建新厂的计划，但新增产能多半刚开出便遭预订完毕，而新建厂仍需要时间酝酿。”集邦咨询分析师如是表示。

但芯片的竞争放长来看，不只是技术本身的争夺，而是综合资源和能力的比拼。

调研机构IC Insights的研究报告指出，未来几年先进制程市场将掀起一场激烈的竞争，晶圆代工市场将会面临定价压力。因此，在高成本投入以及各地兴建晶圆厂的情况下，台积电能否维持高毛利率或将成为新的问题。