11月8日，联发科正式发布新一代旗舰5G芯片天玑9200。根据官方披露，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。
有业内人士透露，11月底，第一批搭载天玑9200的手机即将面世。南都湾财社记者留意到，发布会现场，vivo、OPPO、小米、传音、华硕等厂商均表示将会推出搭载天玑9200的新机。其中，vivo新旗舰将首发天玑9200芯片，而OPPO下一代Find X旗舰产品将搭载联发科天玑9200芯片。
“作为全球第四大无晶圆IC设计公司，每年搭载联发科芯片的终端达20亿台，今年上半年，联发科在全球智能手机芯片市场的份额达38%，市占率第一。” 联发科技董事、总经理陈冠州透露。
联发科技董事、总经理陈冠州
南都湾财社记者获悉，伴随去年底发布的天玑9000系列的成功，联发科在高端手机市场中的份额快速攀升。根据市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，在全球和中国智能手机芯片市场份额中，联发科连续八个季度保持第一的领先地位，今年第二季度更是抢走中国手机芯片市场42%的份额。
Counterpoint高级分析师认为，进入高端市场将为联发科带来更多的竞争和机会。2022年上半年，联发科在中国高端安卓智能手机市场(批发价高于500美元，约合人民币3635元)中的份额显著增长，这种增长是其在全球和中国手机芯片市场的份额能够长期稳步增长的动能。
不过，如果要保持持续增长，联发科则要不断地推出高端产品以刺激市场。联发科的业绩也证实了这一点，该公司在近日发布的财报中披露，三季度营收达到1421.61亿元新台币，净利润为 310.85亿元新台币，同比增长9.6%，累计前三季度总营收达到4406.01亿元新台币，同比增加20.7%。“营收较2021年同期增加，主要因各主要产品线营收皆受惠规格提升而成长。”
此外，联发科也透露，2022年第三季营收较前季减少，主要因为客户库存调整。展望第四季，联发科指出，在全球总经环境及市场需求的不确定性下，即使渠道及客户库存已较前一季减少，但多数客户下单仍然保守，预计客户的调整对业务的最大影响将会反应在第四季度，而估计到2023 上半年才有机会看到更多补库存需求。
