TurboXT62 让连接更顺畅

本次推出的5G通讯模组TurboX T62系列集成了 高通骁龙SDX62 5G Modem-RF 系统，可支持 5G Sub-6 GHz 并可兼容4G/3G 网络的独立组网和非独立组网模式（SA/NSA mode）。此外，T62 系列模组的 SDX62 芯片组还集成了 4 纳米工艺，性能更优越，电源效率更高，支持 3GPP Release 16。此款模组可帮助全球ODM、OEM 厂商轻松推出支持5G连接的产品，可广泛应用于CPE/MIFI/工业路由器，笔记本电脑、机器人、AR/VR、直播等领域以及外科手术、诊断、援助等方面的远程医疗设备。

此外，创通联达早前推出的另一款5G 模组TurboX T55 现已通过了NTT DOCOMO/KDDI/SKT/KT/LGU+等多家日韩运营商认证。该款模组集成了高通骁龙SDX55 5G modem-RF系统，可支持5G Sub-6 GHz和毫米波频段网络，并兼容4G/3G 网络的独立组网和非独立组网模式。其集成的全球导航卫星系统（GNSS）传感器支持接收L1和L5双频段信号, 可兼容全球定位系统（GPS）、格洛纳斯系统（GLONASS）、北斗卫星导航系统（BeiDou）、伽利略卫星导航系统（Galileo）、准天顶卫星系统 （QZSS）等多种信号源， 极大的简化了产品设计，并可输出更快、更准、更可靠的定位数据。T55系列模组支持LGA和M.2两种不同的封装形式，可以协助ODM和OEM轻松地将高速网络连接设备推向全球市场。目前，该模组在韩国和日本已为多家来自机器人、边缘计算、笔记本电脑、MIFI和CPE设备领域的供应商提供5G连接能力，在全球范围内引领5G网络覆盖和上下行性能。

创通联达作为全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商，致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，依托高通全球领先的芯片技术和中科创达强大的操作系统技术及本地化服务能力，为OEM/ODM、企业级客户以及开发者提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层直至应用层的一站式解决方案，从而提升智能终端设备的本地实时环境感知、人机交互和决策控制方面的能力，加速智能产品从原型到量产的过程。在模组领域创通联达拥有从智能模组、4G/5G通讯模组到开发套件的数十种产品，可满足众多行业与领域用户的不同需求。未来，创通联达还将基于高通芯片技术推出更多多元化的模组产品，不断丰富模组产品矩阵，驱动行业及社会的数字化转型与发展。