摘要：

英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。

在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。

英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。

总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。

本文作者：AnnKelleher博士

英特尔执行副总裁兼技术开发总经理

引言

图1：原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文1

1965年，英特尔的联合创始人戈登 摩尔预测，单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，而成本只会有极小的增加。该预测被称为摩尔定律，如图1所示。单个设备上的晶体管或组件越多，在单个设备性能提升的同时，其成本却在降低。

在新冠肺炎疫情的影响下，世界的数字化在过去两年里急剧加速，而半导体产业及其创新强化了数字化进程。

英特尔CEO帕特 基辛格说：“技术对人类而言从未像现在这样重要。在四大超级技术力量的推动下，万物都在数字化。”这四大超级技术力量是无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接和人工智能，它们将超越并改变世界。目前，我们看到世界对算力的需求永无止境，更多的算力将持续推动行业进行更多创新。例如，全球每天会产生约270,000 PB（即27 x1019）的数据。预计到2030年，平均每个人将拥有1petaflop（每秒进行1015 次浮点运算）的算力和1 PB的数据，时延不到1毫秒。这种对计算能力越来越强的需求，是驱动行业推进摩尔定律的动力。

40多年来，英特尔工程师不断创新，将越来越多的晶体管整合到更小的芯片上，持续推进摩尔定律。2010年代中后期，业界曾多次预测“摩尔定律已死”，我觉得这样的报道被过分夸大了。创新并未止步，英特尔将一如既往地通过制程工艺、封装和架构等方面的创新来推进摩尔定律。挑战一直存在，而英特尔也已准备好面对挑战。

当下的创新

制程

图2：随时间的推移，晶体管方面的创新

如图 2 所示，英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺的基础创新方面有着深厚底蕴。当芯片上的特征缩小到原子级别大小时，英特尔的工程师和科学家不断面临着物理学带来的挑战并克服它们。凭借高k金属栅极技术、三栅极3D晶体管和应变硅等发明，英特尔持续提供突破性技术以推进摩尔定律。到2000年代后期，随着物理尺寸不断缩小，业界意识到需要其他领域的创新以跟上摩尔定律的步伐，包括材料科学、新的制程架构和设计工艺协同优化（DTCO）。