【新科技讯】近日，英特尔旗下芯片代工制造部门（IFS）与英国芯片设计公司ARM达成合作，以确保使用ARM技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。

据悉，此次合作将首先关注移动SoC 计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。这将为在基于ARM的处理器内核上从事移动SoC设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。

英特尔首席执行官帕特·基辛格表示：“一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断增长，但到目前为止，无晶圆厂客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限，英特尔与ARM的合作将扩大IFS 的市场机会。”

据介绍，IFS和ARM将对芯片设计和工艺技术进行同步优化，以提高针对英特尔18A工艺技术的ARM内核的功率、性能、面积和成本 (PPAC)。资料显示，英特尔18A引入了用于优化功率传输的PowerVia和用于优化性能和功率的RibbonFET环绕栅极 (GAA) 晶体管架构，这两项技术都是突破性的。

业界普遍认为，英特尔此次与ARM合作，是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。

帕特·基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。