作为中国半导体最具影响力的行业盛会之一，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）将于2024年12月11日至12日在上海世博展览馆盛大开幕。Socionext作为SoC设计与应用技术领导厂商，将携其在定制芯片、汽车、IoT领域解决方案亮相本次活动，引领芯片设计产业进入下一个全新数智时代。

2024年12月11日-12日

上海世博展览馆

展位号：K01-02/K15-16

【亮点一】
技术思想的交流碰撞
洞察行业趋势探索发展新机遇

在专题论坛分享中，Socionext中国事业中心业务发展部总监谢稷将分享主题为“车规级Chiplet芯片设计及展望”的精彩演讲。随着汽车电子电气架构的演进，车规级芯片的需求也在不断增加。传统的车规级芯片设计往往面临设计周期长、成本高、灵活性差等问题，难以满足当前快速变化的市场需求。而Chiplet架构在汽车电子系统中具有灵活性高、开发成本低的特点，高性能先进封装技术还有望推动半导体行业经济发展。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，以及Chiplet封装经验，能满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及对汽车功能安全支持的要求，使Chiplet技术在ADAS和信息娱乐等主流汽车智能化应用中落地，引领芯片设计与制造的全新模式发展。

论坛时间：12月12日  11:00-11:20

专题论坛：IP与IC设计服务（一）

论坛地点：世博展览馆B2层1号会议室A

演讲题目：车规级Chiplet芯片设计及展望

演讲人：谢稷，Socionext 中国事业中心业务发展部总监

【亮点二】

经典产品再升级

探索万物智能芯技术

Socionext致力于芯片产品研发和技术的创新与迭代，以满足行业不断变化的新需求。近一年来，我们的车载显示控制器、Nessum电力线载波通信芯片、毫米波雷达解决方案全面升级，以更前沿的技术为客户提供行业尖端技术解决方案，提升产品竞争力。

SC172x 系列车载显示控制器
升级后的SC172x 系列芯片严格按照ISO 26262功能安全设计研发，单芯片达到ASIL-B级别要求。功能上新增Local Dimming技术实现LED分区控制、像素补偿，还集成了Warping-on-the-fly技术，在车载抬头显示应用中能根据挡风玻璃warp map对图像流进行动态预矫正。

多场景应用电力线载波通信解决方案
Socionext SC1320A Nessum通讯解决方案集成有最新第四代Nessum核，符合IEEE 1901-2020标准，能在有线、无线和水下等各种通信介质上实现远距离有线通信和近场高速无线通信。相较于物联网其他通讯方式，Nessum支持1/2和1/4两种长距离通信传输模式，还具有高安全性和智能设备管理功能等特点，可广泛应用于智能家电、新能源智能管理、综合能效管理、智慧照明、智能电源数字化管理等商用场景。

低功耗60GHz毫米波雷达解决方案
Socionext CMOS毫米波雷达传感器采用高度集成设计，芯片中直接内置了雷达信号处理单元（距离/角度/存在检测）、天线、RF电路、ADC、FIFO、SPI接口和智能电源控制定序器，可实现灵活的占空比控制，通过超小的PCB设计，减少BOM成本。SC1260系列车规级60GHz毫米波雷达解决方案可适用于汽车座舱儿童存在检测（CPD）、如座情况检测（SOD）、车内入侵检测以及手势操作等功能。消费类应用的SC1240系毫米波雷达传感器则能帮助用户轻松实现多人检测、手势检测和其他高精度传感。

Custom SoC

近年来，伴随着半导体制造技术的进步，加上5G网络、云和人工智能（AI）等各种创新技术的广泛运用及融合，催生了自动驾驶、AR/VR等一波又一波新服务和产品。越来越多的服务产品开发商坚持部自研技术垂直整合，通过开发更高性能、可扩展的SoC来区分他们的服务和产品。为更好地应对行业发展新态势，Socionext 提出了Solution SoC解决方案，通过早前大量SoC产品和技术及多年服务定制化客户的经验所形成的全链条能力，特别是区别于传统ASIC的前后端交付接口模式的平台化方案，让客户客户只需聚焦核心的算法逻辑和验证等，从而为客户提供差异化的定制SoC解决方案。此外，Socionext还积极投资开发先进制程工艺技术，探索多种差异化技术组合，提高自身竞争力。

我们诚邀您亲临现场，体验这些创新成果。Socionext期待与您在ICCAD 2024相聚，共同探索IC设计应用无限可能！