——记 硬蛋i未来硬件创新大赛开发者开放日

　　有一个非常酷的硬件创意，却不懂技术？现在，你有机会实现它了。

　　“我的目标是，做出轮椅界的苹果。”硬蛋i未来创新大赛开放日上，刘延峰展示着“时装网络轮椅”的3D打印模型，语气笃定。这位17岁开始自学舞美设计，后来与建筑图纸打了半辈子交道的酒店设计师，现在把画笔伸向了智能硬件。

　　为什么做轮椅？透过设计师的敏锐视角，他发现日常生活中所见的轮椅是“残缺的”，而现在，他要通过自己的设计找回轮椅的“美学与快乐”，满足使用者“尊严”与“娱乐”两大需求。除了外型时尚外，时装轮椅还为使用者提供娱乐平台，并实时搜集使用者的位置信息和健康数据。

　　如今，他的创意拿到了各种设计专利，他正通过硬蛋大赛招兵买马，大举入市。

　　事实上，刘延峰的跨界并非个案，越来越多不同背景的创业者正在涌进硬件创新领域，硬件制造业面临一场变革。

　　人人皆极客，创业团队构成多元化细数参与开放日路演的团队，“跨界”是关键词之一。

　　谁来让古典乐与科技结合？IT记者李阳丹、教育领域创业者朱宝泉和国家大剧院钢琴师曲原的跨界组合“E乐时代”决定一试。他们计划用双屏Pad实现乐谱无纸化，面向专业乐团的排练和演奏，目标是让“国宝级的指挥家也爱上这套系统”。

　　智能眼镜遥不可及？一位软件工程师却不这么想。来自知名互联网公司的软件工程师Alex和他的小伙伴计划打造中国特色的智能眼镜原型，实现与手机通讯、拍照、录像等功能，并基于眼镜打造适合应用开发的平台。

　　此外，还有从事气象研究的研究员姜灵峰，对手势识别技术有自己的一套理论，目标是做出与自主开发的Puppet软件相结合的智能硬件，更好地实现通过手势控制计算机。

　　跨界为硬件创新带来新思路，对于解决问题，他们有新的视角。例如乐谱无纸化的团队，古典乐爱好者与从业者的背景让他们直接从行业痛点切入，更清楚用户的需求。

　　这是创新小时代，然而，开发者的烦恼和他们的机会一样多。
 

 

　　6位开发者领队带来了接地气的硬件创新创意

　　创意的难题：需求正在多元化

　　缺人？缺钱？缺制造能力？……在开发者们灵感爆炸的背后，是亟待解决的难题，且各不相同。

　　“我们现在万事具备，就缺软硬件方面的技术力量……”李阳丹告诉硬蛋大赛，E乐时代对产品及目标用户都有想法和资源，但是没有技术党的加入，项目运转不起来。

　　“系统和应用可以搞定，但做硬件和网站不是我们的长项。”Alex表示，他们的智能眼镜梦还需要牛人一起实现。

　　“我们希望数据枢纽做得更小，硬件做得更精致，用户体验做得更加完善。”监测生命体征的感应式床毯的团队负责人单凯表示，他们的第一版产品已推向医疗市场，然而要打开面向用户的C端市场，还需要对用户和市场有更深的了解，增进产品体验。

　　相较于软件开发，硬件开发需要的资源更多。

　　“硬件创业分为6个阶段、3个要素、18个维度。” 北京创客空间创始人王盛林现场分享了他的经验，“这6个阶段是指想法、最小功能原型、所有功能原型、可以生产原型以及小批量、大批量推向市场。每个阶段都是技术、设计、市场3个要素构成，总共18个维度。”

　　他把18个维度比作18个“空”，从创意到成熟的产品，没有一个“空”可以被跳过。然而，并非每个“空”都由创业者自己去“填”，而是需要广泛找合作，通过连接资源解决。

 

 

　　北京创客空间创始人王盛林推荐创业者借“硬蛋”东风“

　　大连接”让创意落地“

　　硬蛋大赛就是连接各种资源、帮助创业者去完善18个‘空’的捷径。”王盛林说。

　　开放日上当天，硬件开发者们不仅现场招募到了靠谱的小伙伴，还得到了来自Intel、Xilinx、Atmel、ARM智能芯片开发板的工程师的现场指导，让他们的技术困惑豁然开朗，同时，还与技术达人接上了对子，小伙伴笑称“妈妈再也不用担心我解决不了技术难题了！”小伙伴们感言，现在的硬件创新越来越容易实现啦。这离不开越来越多的以“科通芯城”主导的明星机构联袂打造硬件创新的生态系统，实现硬蛋“大连接”，让硬件创新变得更加靠谱。

 

 

　　Intel、Xilinx、Atmel、ARM工程师现场做技术指导

　　而在开放日上，刘延峰找到了销售平台商京东的对接资源；李阳丹找到了技术搭档；Alex都得到了现场技术支持，让破解技术难题的思路豁然开朗。多年从事智能光伏发电研究的陈旻博士，现场与两位小伙伴一拍即合，一位是光电研究生，一位是行业资深从业者。对于这个“大叔+正太”的组合，陈旻笑着说，“我感觉我设计了多年的产学研项目有希望了，离实现近了一大步！”

　　“活动的效果远远超出的我们的预期，看到硬件创新小伙伴的热情、智慧和超强的说干就干的执行能力，更加坚定了我们打造硬件创新生态系统的决心。”大赛主办方科通芯城营销副总裁刘宏蛟说，“硬蛋大赛倡导的‘大连接’思维，涵盖电子制造业的重建与连接，创意与制造的连接，现实与未来的连接，希望实现无所不在的连接，成就中国硬件新硅谷。”

 

 

　　科通芯城营销副总裁刘宏蛟希望“大连接”让硬件创新更便捷

　　大赛为开发团队提供开发板，2个月免费场地支持，周度派技术人员指导，同时24小时在线社区技术支持等，全方位为开发团队提供保障，期待开发者能把自己的idea变成demo，甚至是产品。

　　据悉，硬蛋i未来硬件创新大赛由科通芯城发起，Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造，大赛组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。

　　没到达现场的小伙伴也不用遗憾，硬蛋大赛将于3月2日、3月15日在北京，3月29日在深圳的3W咖啡举办初赛。在初赛中脱颖而出的创意或者项目将获得2000元的奖品，晋级决赛还将有机会获得5万元以上的天使投资和系列孵化服务。大赛正在持续征集项目，点击这里（<http://www.huodongxing.com/event/7208192249500>）报名。