据台湾媒体3月21日报道，ARM在MWC 2014间宣布旗下解决方案芯片出货量突破500亿，同时也透露下一个500亿出货成长机会将借助大中华地区市场发展，认为通过中国大陆和台湾两地供应链与应用研发，将能进一步带动全球市场需求成长。

根据ARM投资人关系副总Ian Thornton与ARM大中华区总裁吴雄昂说明，中国大陆与台湾等构成的大中华地区市场，将有机会带动ARM下一个500亿芯片出货成长。

吴雄昂表示，使用ARM技术的芯片在2013年约有20亿出货量，其中针对移动设备平台设计芯片约有4.5亿出货量，大致上约有高达26%成长幅度，也因此ARM认为大中华地区将有明显的发展潜力。

从过去应用于家电、嵌入式设备与车用载具等产品，一直到近年来智能手机产品快速发展，目前包含新兴国家市场也因为网络通讯发展崛起，使得此类产品与技术需求量增加。同时，包含多核心、高位设计需求与智能穿戴设备等物联网创新领域发展崛起，包含ARMv8架构、big.LITTLE技术，以及现行4G LTE应用，也将成为ARM日后串连下一个500亿芯片出货发展机会。

ARM看法认为，大中华地区供应链已从过去单纯代工进展至自行研发，不少网络系统平台、通讯芯片产品均源自大中华地区供应，因此在需求增加下，并且持续投入连网创新应用技术，也将带动整体芯片供应链市场成长。同时，ARM也强调中国大陆与台湾除了技术发展优势，最大利基点也在于跟产业供应链距离相较下更近，发展机会也更多。