谷歌计划在开发者会议上公开“Ara Module Developers’ Kit （MDK）”的Alpha版。包含开发Ara模块必需的、模块的机械及电气性能参数和安装示例等。将通过免费公开MDK，创建让多数企业参与Ara模块业务的环境（图2）注4）。

利用Project Ara，用户可更换市售模块进行定制。谷歌打算公开显示屏、处理器和电池等Ara模块的性能参数和安装示例，以增加Ara模块厂商。（摄影：谷歌）

注4）从事3D打印机业务的3D Systems公司2013年11月宣布，将就Project Ara的模块制造与摩托罗拉移动合作。

在此次发布Project Ara的同时，谷歌还宣布将为Ara模块的接口采用“MIPI（Mobile Industry Processor Interface）”的物理层“M-PHY”。在Ara MDK的第一个版本中，作为试制版，将使用FPGA安装M-PHY通用协议“UniPro”。Ara MDK的下一个版本计划采用在M-PHY上执行UniPro通信的ASIC，提高接口性能。