从 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara，能够像 PC 一样随意定制功能的手机，在 Google 强势推动下逐渐走向现实——如果这一次 Google 成功了，说不定会改写整个手机行业高度集成化的生产、销售方式。

但在手机实际发售之前，Google 需要让别人知道如何为 Project Ara 生产相应的模块，所以今天 Project Ara 的官方网站上发布了“模块开发工具包 0.1 版”（Module Develop Kit），告诉别人如何为 Project Ara 如何设计、制造模块。

根据文档，Project Ara 结构而下：

模块（Module）：也就是为 Project Ara 提供功能的组件，被分为两种类型：前置模块（front module）和后置模块（rear module）。前置模块是指那些影响用户交互、可供性界面的部分，比如屏幕、喇叭、麦克风等；后置模块则是指提供功能，但不直接面对用户的模块；

框架（Endoskeleton）：框架就是 Project Ara 的底板，它决定了手机的大小，上面预留不同的插口，方便插入模块。它将拥有三种尺寸：Mini、Medium 和 Large。值得注意的是，现在还没有 Large 尺寸的具体情况。

Top：就是手机顶部，用于放置音量键的地方；

积木接口（Interface Block）：放置在框架上，为模块提供电力，并交互数据的地方；

电控永磁（Electro-permanent magnets）：Project Ara 通过电控永磁的方式来让模块附着在框架上；

模块外壳（Module Shell）：被设计为可更换的，而且可以通过 3D 打印的方式生产，可根据用户自定义。

下面这两张图能更加直观地告诉我们 Ara 的结构：

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