3月31日日，金立在被誉为“印度三亚”的ＧＯＡ海边举办了ELIFE S5.5印度上市发布会，印度主流媒体、金立合作伙伴及代理商等１２００余嘉宾出席，会场规模宏大。

此次发布会的风格主要是科技、娱乐、炫目，不仅体现了＃不止最薄＃的纤薄元素，也制造出极其时尚震撼的效果。

此次发布的新品ELIFE S5.5机身厚度仅有5.5ｍｍ，是目前全球最薄的智能手机产品。在中国上市发布后，受到媒体的多方关注。不仅在ＭＷＣ ２０１４大会上大放光彩，登上被誉为世界“十字路口”的纽约时代广场ＬＥＤ大屏上，还被包括ＣＣＴＶ２、台湾ＴＶＢＳ、西班牙ｄｉｇ ｉｍｍｏｂｉｌｅ等来自全世界的权威媒体争相报道，是２０１４年金立的年度主打机型。

而广受好评的背后，则是金立为达成全球最薄智能手机的诸多努力。ＥＬＩＦＥ Ｓ５．５采用了真八核处理器，拥有１６Ｇ ＲＯＭ＋２Ｇ ＲＡＭ内存，并搭载了基于安卓系统深度优化的操作系统Ａｍｉｇｏ ２．０版本，还配置了５００Ｗ像素的全球首款９５度广角前置摄像头和１３００Ｗ像素的索尼后置摄像头，各方面功能极为出色。

关于金立在印度市场的发展，金立集团总裁卢伟冰表示，印度本地品牌生产的手机都是由中国工厂设计、研发和生产的。金立在中国有最好的研发、设计和工厂团队，有强于印度本地品牌的供应链、研发体系及产品质量。金立有信心在三年内将金立打造成当地最好的手机品牌之一，达到市场占有率１０％，五年内做到印度手机市场第一品牌。