投行:苹果不可能自制基带芯片 因耗费时间太长
发表时间:2014年4月16日 07:09 来源:老杳吧
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最近市场谣传苹果(Apple Inc.)可能打算自行制作iPhone专用基频晶片,不再向高通(Qualcomm)等供应商采购。不过,德意志银行认为,这对苹果来说要耗费太多时间,可能性应该不大。
AppleInsider等多家外电报导,德意志银行分析师Brian Modoff发表研究报告指出,对苹果来说,从头研发多模基频晶片最让人头痛的不是所需的资金,而是耗费的时间。他估计,就算是最顶尖的企业也需要5年的时间以及1,000名工程师,才能研发出一款客制化的基频晶片,苹果不可能冒这么大的风险。
相对地,Modoff认为苹果应该会设法让现有的基频晶片更加能够与自家的A系列应用处理器有效整合,或者是自行开发Wi-Fi晶片组。
J.P.摩根分析师Rod Hall上周也表示,开发基频处理器是非常困难的工作,他认为iPhone到2015年为止都不太可能采用苹果自行研发的基频晶片。
AppleInsider曾在4月初报导,苹果过去三年已从博通(Broadcom)、高通等竞争对手挖角了至少30名资深基频软硬体工程师,另外还开放超过50个射频(RF)IC设计职缺、四处广招人才。不过,这些数目仍远低于Modoff估计的1,000名工程师。