第五节 世界半导体材料行业发展趋势 24

一、半导体材料研究的新进展 24

二、2013年功率半导体采用新型材料 24

三、辉钼材料在电子器件领域研究进展 27

四、2014年全球半导体材料市场预测 28

五、2015年世界半导体封装材料发展预测 28

第三章 中国半导体材料行业分析 30

第一节 行业发展概况 30

一、半导体材料的发展概况 30

二、半导体封装材料行业分析 31

三、中国半导体封装产业分析 31

四、半导体材料创新是关键 34

第二节 半导体材料技术发展分析 36

一、第一代半导体材料技术发展现状 36

二、第二代半导体材料技术发展现状 36

三、第三代半导体材料技术发展现状 37

四、2013年兰州化物所金属半导体异质光催化纳米材料研究获进展 37

五、2013年高效氮化物LED材料及芯片关键技术取得重要成果 39

六、2013年中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展 40

第三节 半导体材料技术动向及挑战 40

一、铜导线材料 40

二、硅绝缘材料 41

三、低介电质材料 41

四、高介电质、应变硅 42

五、太阳能板 42

六、无线射频 42

七、发光二极管 43

第四章 主要半导体材料发展分析 45

第一节 硅晶体 45

一、中国多晶硅产业发展历程 45

二、我国多晶硅产业发展现状 45

三、2013年多晶硅市场走势分析 46

四、2013年商务部对欧盟提起多晶硅“双反” 47

五、2013年我国多晶硅产业发展面临三重压力 49

六、2013年中国九成以上多晶硅企业停产 51

七、我国多晶硅产业发展现况及策略探讨 52

八、单晶硅拥有广阔的市场空间 53

第二节 砷化镓 53

一、砷化镓产业发展概况 53