Macrumors 援引台湾工商时报的消息。iPhone 6 上的 A8 处理器正在由台积电制造，制程为20nm。

供应链业者指出，iPhone 6 採用的 A8 处理器，已经开始在台积电南科 Fab14 厂以 20 奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看 3 万片，搭配 A8 的电源管理 IC 由德商戴乐格( Dialog )负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

目前 Samsung 是否吃下订单存在两种说法。来自 WSJ的说法是 ，TSMC 拿下 70% 订单，Samsung 拿剩下的。另一说则是 Samsung 20nm 产线不太靠谱，良率达不到大量流片的要求。苹果把 A8 的需求全部转嫁到 TSMC 上了。

如果是后者，除非高通跟 intel 联盟，或者另一大代工厂 Global Foundry 嗑药了，否则今年 20nm 的高通芯片只有等到下半年很晚才有，而且量远不如 Apple 这般大。

总而言之，今年 Apple 用上 20nm 的 A8 是板上钉钉了。苹果再一次用硬件碾压已经发布的众 Android 旗舰机( 8 核 32 位 20nm 的猎户座依旧有差距 )。说苹果不飙硬件的可以闭嘴了。

作为 iPhone 6 的必然购买者，我不得不问一句：会省电么？能两天一充了么？

已经看到 iPhone 6 原型机的人描述，真机极其薄。几乎跟 iPod touch (5th gen。) 相似。iPod touch (5th gen。) 的厚度是 6.1 mm，重量 88g 。另一信源是爆料人，Sonny Dickson 在 twitter 上描述，iPhone 6 只有 5.58 mm。

于是几乎可以肯定，制程带来的功耗、散热优势，Apple 并不会拿来提升续航 —— 而是拿来提升手感，外观。Apple 依旧认为，达到一天一充的标准后，Apple 更应该追求外观上的惊艳和手感上的超常规体验 。

这才是我熟知的 Apple 。三位大佬的合作依旧犀利，Jony 负责描绘梦境中的产品，Dan Riccio 负责让其落地，Jeff Williams 让其在可控成本内流转并规模化。

这样说可能过于单薄，我再举个例子。iPad air。

相比 iPad 4，IGZO 材质的面板有更好的功耗表现 —— 于是苹果终于不忍受 iPad 系列那粗边框，渣手感。借着这次机会彻底将 iPad 系列做薄、做小、做轻。

简言之，苹果就是外观党党魁。任何技术的提升，Ive 爵士第一考虑的就是，如何让产品更好看。(用 Apple 的官话说是：“让产品更加的赏心悦目”。)

所以，极大可能 9 月发布的 iPhone 又给 Android 厂商出了一题：

2014年，谁能将旗舰机厚度做进 7mm 以内？

来自三文鱼博客