【赛迪网讯】今天，英特尔公司CEO科再奇（Brian Krzanich）在英特尔信息技术峰会（IDF2014）主题演讲上阐述了英特尔的投资与合作计划，立足于英特尔深植中国近30年的发展历程，英特尔将与蓬勃发展的中国技术创新生态圈协同创新，特别是在深圳加大力度，以加速创新步伐，重塑计算行业。一场发生在深圳的创造奇迹：赛迪网直播2014英特尔信息技术峰会（IDF14）

科再奇在主题演讲中指出，英特尔与深圳的技术创新生态圈的合作，可以激发本地及全球产业增长，面向多个细分市场、多操作系统和多种产品价位，带来差异化的计算产品和体验。科再奇进一步宣布在深圳成立英特尔智能设备创新中心，并设立总额1亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”。
英特尔CEO还详细介绍了英特尔将在今年推出的一些新产品和技术，其中包括英特尔®Edison通用计算平台，其最初创意源自英特尔中国研究院，现已产品就绪。科再奇宣布基于英特尔Quark™和凌动™处理器的英特尔®物联网网关解决方案（Intel® Gateway Solutions for IoT）投入商用。他还首次展示了SoFIA，这是面向入门级和高性价比智能手机和平板电脑细分市场的英特尔首款集成移动系统芯片。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙为IDF致欢迎辞，英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜（Diane Bryant）发表主题演讲，阐述英特尔的数据中心技术如何为现代计算奠定基石，并结合智能连接设备的增长带来了新兴业务机会。
“中国技术创新生态圈对于计算行业的转型至关重要，”科再奇说：“为了推动全球创新，英特尔将继续专注于提供领先的产品和技术，从边缘设备到云计算以及其中的一切，不仅帮助我们的合作伙伴实现快速创新，同时也兑现‘最好的计算源自英特尔’的承诺。”

英特尔CEO科再奇在IDF14上展示Edison通用计算平台，该平台将于今年夏天正式推出

投资于中国创新
英特尔长期以来致力于与客户协同创新，推出了各种创新平台。英特尔宣布，在深圳成立英特尔智能设备创新中心，以面向中国和全球市场加快推出基于英特尔技术的各种智能设备。
该中心将创新领域延伸到平板电脑之外，将产品概念与商业运作有机地关联起来，为本地的OEM、ODM和软件开发者提供获取英特尔技术平台和开发支持的便利，包括交钥匙解决方案、开发工具、供应链采购、质量管理和客户支持等。
为进一步加快这一计划，科再奇宣布设立总额一亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”，致力于加速中国的智能设备创新，包括平板电脑、智能手机、PC、2合1设备、可穿戴设备、物联网等相关技术领域。这一创新基金是英特尔投资对推动中国IT产业和生态系统发展承诺的深化。自1998年以来，英特尔投资已设立过两支技术基金，已向110多家中国技术公司投资了超过6.7亿美元。
移动设备创新加速度
随着4G LTE服务在中国快速发展，英特尔做好了充分准备，将赢得LTE芯片组市场更多份额。英特尔的2014 LTE平台英特尔®XMM™ 7260，符合当前中国移动*五模的要求，支持中国市场所要求的TD-LTE、TD-SCDMA协议。
英特尔积极结合中国市场特点为XMM 7260获得认证，为该产品2014年下半年针对高性能和主流设备细分市场正式投入商用铺平了道路。科再奇演示了英特尔XMM 7260，首次公开使用中国移动的TD-LTE网络现场呼叫，并表示这一产品这是针对生态系统的强大需求提供的非常有竞争力的LTE替代方案。
英特尔也在针对入门和高性价比智能手机和平板电脑市场开发集成移动系统芯片SoFIA产品系列。科再奇演示了该系列产品的首款芯片，仅仅数月前英特尔刚刚将该产品增加到英特尔超移动路线图，现在这一全新集成的英特尔®凌动™平台已经蓄势待发。他还展望了在这些细分市场，英特尔和中国技术创新生态圈所面临的战略机遇。英特尔SoFIA 3G平台将按计划推进，在2014年第四季度出货给OEM厂商。
科再奇还表示，英特尔2014年将按计划与合作伙伴一起出货4,000万台平板电脑，并展示了多种由中国OEM和ODM厂商开发的创新平板设计。
促进物联网发展
从边缘设备到云，英特尔正积极推行一系列的解决方案，以抓住物联网带来的越来越多的机会。
科再奇宣布正式推出基于英特尔Quark™和凌动™处理器的集成解决方案——英特尔®物联网网关解决方案，还有基于英特尔®伽利略的开发平台。这些平台将帮助企业降低成本，并通过连接过去无从相连也不能和云进行通信的传统系统，释放数据的价值，推出全新的服务。
首个网关平台集成了风河*和迈克菲的软件，以帮助客户加快产品上市时间，二季度内一些生态系统合作伙伴就会推出相关产品。客户开发了多种网关解决方案，如Shaspa*推出的能源和楼宇自动化方案、罗克佳华（RocKontrol*）推出的能源管理方案、中交兴路（TransWiseway*）和Vnomics*推出的运输解决方案，以及Zebra技术公司*用于零售、医疗和制造业的定位解决方案。
针对物联网所需的其他智能互联设备，科再奇表示，英特尔®Edison按计划将在今年夏天晚些时候正式推出。
英特尔Edison于2014年1月发布，赢得了从创客爱好者到创业者社区，以及消费电子和工业物联网公司的热烈反响。科再奇表示，英特尔正在扩展英特尔®Edison产品以推出一系列开发板，来满足更广泛的细分市场和客户的需求。
现在首款英特尔®Edison开发板包含了采用英特尔领先的22纳米Silvermont微架构开发的双核英特尔®凌动系统芯片，提升了I/O功能和软件支持，实现了全新的简约工业设计。
柏安娜的演讲内容
柏安娜在主题演讲中，分享了英特尔的数据中心技术如何为现代计算奠定基石，以及带动本地和全球方兴未艾的协同创新机会。随着企业向快速交付数字化服务的转型，数据中心满足了这种新需求，进而可为合作伙伴创造出新的创新机会，特别是在云计算、大数据分析和高性能计算这三个关键的增长领域之中。
广州超级计算中心主任袁学峰参与到柏安娜的主题演讲中，展示了高性能计算技术正如何助力社会发展和经济增长。该中心的“天河二号”超级计算机系统实现了每秒超过5.4亿亿次浮点运算的性能，是目前全球高性能计算机500强（TOP500）排行榜上排名第二的系统性能的二倍。英特尔技术使本地企业获得了大量的计算力支持，以促成重要的科学突破和新发现。
英特尔还透露，基于Haswell微架构的下一代英特尔®至强™处理器E5-2600 v3产品系列将在2014年下半年投产。