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英特尔CEO:与中国技术创新生态圈协同发展
发表时间:2014年4月3日 14:05 来源:人民邮电报 责任编辑:编 辑:麒麟


英特尔CEO科再奇在IDF2014上展示Edison通用计算平台,该平台将于今年夏天正式推出。

在全球计算行业格局正在发生快速转型之际,英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)4月2日在广东深圳开幕的英特尔信息技术峰会(IDF2014)上强调,英特尔将加强与中国技术创新生态圈的合作,协同创新,特别是加大在深圳的投资和合作力度,以加速创新步伐,重塑计算行业。

科再奇宣布,在深圳成立英特尔智能设备创新中心,并设立总额1亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”。科再奇在主题演讲中指出,英特尔与深圳技术创新生态圈的合作,可以激发本地及全球产业增长,面向多个细分市场、多操作系统和多种产品价位,带来差异化的计算产品和体验。

科再奇还详细介绍了英特尔今年在包括数据中心、物联网、移动通信等众多领域推出的一系列新产品和新技术。

在物联网领域,科再奇表示,从边缘设备到云,英特尔正积极推行一系列的解决方案,以抓住物联网带来的越来越多的机会。他宣布正式推出基于英特尔Quark和凌动处理器的集成解决方案——英特尔物联网网关解决方案,还有基于英特尔伽利略开发平台。这些平台将帮助企业降低成本,并通过连接过去无从相连也不能和云进行通信的传统系统,释放数据的价值,推出全新的服务。针对物联网所需的其他智能互联设备,科再奇表示, 最初创意源自英特尔中国研究院的英特尔Edison通用计算平台,其将按计划在今年夏天正式推出。据悉,首款英特尔Edison开发板包含了采用英特尔领先的22纳米Silvermont微架构开发的双核英特尔凌动系统芯片,提升了I/O功能和软件支持能力,实现了全新的简约工业设计。

在移动通信领域,科再奇首次展示了面向入门级和高性价比智能手机与平板电脑细分市场的英特尔首款3G集成移动系统芯片——SoFIA,该平台将在今年第四季度出货给OEM厂商。在4G LTE方面,科再奇表示,英特尔已做好充分准备,将赢得LTE芯片组市场更多份额。他宣布,推出支持中国市场所要求的TD-LTE、TD-SCDMA协议的CAT6 LTE平台——英特尔XMM 7260多模解决方案。科再奇还首次使用基于这一解决方案的手机与联想CEO杨元庆进行了现场视频通话,并表示这一产品是针对生态系统的强大需求提供的非常有竞争力的LTE替代方案。科再奇还表示,英特尔今年将按计划与合作伙伴一起出货4000万台平板电脑。

关于英特尔新成立的智能设备创新中心,科再奇表示,该中心将把创新领域延伸到平板电脑之外,将产品概念与商业运作有机地关联起来,为本地的OEM、ODM以及软件开发者提供获取英特尔技术平台和开发支持的便利,包括交钥匙解决方案、开发工具、供应链采购、质量管理和客户支持等。英特尔投资中国智能设备创新基金将致力于加速中国的智能设备创新,包括平板电脑、智能手机、PC、2合1设备、可穿戴设备以及物联网等相关技术领域。科再奇表示,这一创新基金是英特尔投资对推动中国IT产业和生态系统发展承诺的深化。据悉,自1998年以来,英特尔技术基金已向110多家中国技术公司投资了超过6.7亿美元。

科再奇强调,中国技术创新生态圈对于计算行业的转型至关重要。他表示,为了推动全球创新,英特尔将继续专注于提供领先的产品和技术,从边缘设备到云计算以及其中的一切,不仅帮助我们的合作伙伴实现快速创新,同时也兑现“最好的计算源自英特尔”的承诺。

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